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六層以上兩次壓合盲埋孔線路板（含六層）

產品特征：一般為2張上板經過兩次壓合組成，表層芯板具有盲孔。內層通常無埋孔。

工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→inspecta鉆銷釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。

技術難點：當結構以高多層板為主，通常第一次壓合不對稱時會有嚴重的變形。

當結構為內層鉆孔孔位要求高，第一次壓合后單面圖形制作對位要求高。

對外層銅厚有較嚴格的控制要求

3.3.1六層以上兩次壓合盲埋孔線路板ME制作要求

技術難點	原因	ME制作要求
芯板收縮比例	第一次層壓的對位要求較高
第二次層壓	結構不對稱時，變形難以消除	需進行提示，當結構有較大的不對稱時（與案例不同），要及時進行質量跟進。
層壓易偏位	鉚釘定位易偏位，	層壓定位方式為有銷定位
第一次鉆孔及單面圖形比例	第一次壓合厚度較小時（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大	需及時要求PE進行該結構的測試。
銅厚控制	外層經多次電鍍，難以進行細線路加工或滿足客戶要求。	第二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進行控制。
一次層壓靶標點	內層靶標位置分布有利于誤差互補	分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機
靶標設計	第一次壓合后單面圖形對位較差	去除單面圖形的識別點及靶標點，該位置為無銅區，利用其它孔進行對位檢驗。
二次層壓靶標點	內層靶標位置分布有利于誤差互補	當材料利用率不允許時，盡可能放入中線區域，第二次識別點可由靶標孔取代，但必需有一點偏置。

六層以上兩次壓合盲埋孔線路板加工過程控制

重點工序	控制點	不良后果
內層鉆靶	有偏位時要跟據偏位情況進行校正	外層通孔與盲孔對位不良或內層偏位。
層壓準備	第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗	對位偏
內層圖形	第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進行內部芯板加工。	對位不良會破壞定全部定位系統。未經電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。
層壓	鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警	外層盲孔對位偏
層壓	不對稱結構防變形	變形超差
鉆孔	外層通孔位與盲孔對位。出現偏位要跟據情況進行補正	通孔下盲孔對位不良
電鍍	鍍層均勻性及厚度控制	銅厚超差
外層圖形	一般使用自曝光機進行加工。使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況的檢驗	外層盲孔對位偏

3.3.3案例分析

C1120，C1973

3.4六層以上三次壓合埋盲孔板

產品特征：一般為2張上板經過三次壓合組成，表層芯板具有兩次盲孔，通孔與盲孔的對位要求極高，偏差互補性較差。

工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→二次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→單面圖形→三次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

技術難點：當結構以高多層板為主，通常第一、二次壓合不對稱時會有嚴重的變形。

當結構為內層鉆孔孔位要求高，第一、二次壓合后單面圖形制作對位要求高。

對外層銅厚有較嚴格的控制要求。

目前還缺少對此類產品的加工經驗。

3.4.1六層以上三次壓合盲埋孔線路板ME制作要求

技術難點	原因	ME制作要求
芯板收縮比例	第一次層壓的對位要求較高
第一、二次層壓	結構不對稱時，變形難以消除	需進行提示，當結構有較大的不對稱時（與案例不同），要及時進行質量跟進。
第一，及二次鉆孔及單面圖形比例	第一、二次壓合厚度較小時（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大	需及時要求PE進行該結構的測試。
銅厚控制	外層經多次電鍍，難以進行細線路加工或滿足客戶要求。	第一、二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進行控制。
一次層壓靶標點	內層靶標位置分布有利于誤差互補	分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機
靶標設計	第一、二次壓合后單面圖形對位較差。一般要進行質量跟進。	去除單面圖形的識別點及靶標點，該位置為無銅區，利用其它孔進行對位檢驗。
二次層壓靶標點	內層靶標位置分布有利于誤差互補	當材料利用率不允許時，盡可能放入中線區域，第二次識別點可由靶標孔取代，但必需有一點偏置。

六層以上三次壓合埋盲孔線路板加工過程控制

重點工序	控制點	不良后果
內層鉆靶	有偏位時要跟據偏位情況進行校正	外層通孔與盲孔對位不良或內層偏位。
層壓準備	第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗	對位偏
內層圖形	第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進行內部芯板加工。	對位不良會破壞定全部定位系統。未經電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。
層壓	不對稱結構防變形	變形超差
層壓	變形后鉆靶困難，盡可能使用均分功能，“求心”加工時對收縮進行分析，對鉆孔定位進行修正	外層盲孔對位偏
鉆孔	當“求心”方式加工時，要對靶標進行修正	通孔下盲孔對位不良
電鍍	鍍層均勻性及厚度控制	銅厚超差
外層圖形	一般使用自曝光機進行加工。使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況的檢驗	外層盲孔對位偏

3.4.3案例分析

目前暫無

3.5表面為芯板5OZ板

產品特征：一般為2張上板經過一次壓合組成，表層芯板及內層芯板具有盲埋孔，通孔與盲孔的對位要求較小，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。

工藝路線：鉆孔→金屬化孔及表面銅厚為5OZ→芯板單面圖形制作及雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

技術難點：芯板尺寸穩定性主要由金屬化厚度、殘銅量、芯板厚度決定

　　　　　層間介質層厚度以1080、2116構成，需要對填膠量進行分析。

對外層銅厚有較嚴格的控制要求。

3.5.1表面為芯板5OZ板ME制作要求

控制項目	原因	ME制作要求
芯板鉆孔程序比例縮放	薄板孔金屬化尺寸變化	按電鍍種類對鉆孔程序及內層菲林進行縮放比例，見附錄3
芯板電鍍	鍍層厚度對填膠有較大影響	190um≥內外層銅厚≥150um
內層單面及雙面圖形比例	電鍍后芯板收縮，蝕刻后會有一定增加。	單面圖形比例目前按芯板進行縮放
輔助菲林圖形	防止內層制作偏位時，對內層識別點及靶標位置干擾。	輔助菲林要求無識別點或靶標點，
層壓易偏位		層壓定位方式為有銷定位
識別點及靶標位置		按下圖所示“◎”為靶標，“●”識別點。靶標位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

3.5.2表面為芯板5OZ板加工過程控制

3.5.3案例分析

D0692

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