盲埋孔線路板,也稱為HDI線路板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI線路板.
埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到，所以不必占用外層之面積。
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜,莖葉花都是往上長的,沖破泥土,但是根須是在泥土里面的,我們看不到。
通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結合起來的HDI線路板,此類板子要求的技術含量高，精確度準,所以相對來說,對工廠的機器設備要求比普通的多層板要高出許多,相應的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術含量高,價格自然也就上去了，經濟的發展也會日益趨于進步!
以下為深聯電路生產的一款手機HDI線路板：
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通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB