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在無人機技術飛速發展的當下，高密度互連（HDI）技術憑借其出色的線路集成能力，成為無人機核心電路設計的關鍵。然而，在實際應用中，無人機 HDI 設計面臨著諸多挑戰，亟待有效的應對策略。?

無人機 HDI精度要求是首要難題。無人機需執行復雜飛行任務，對傳感器、通信模塊的精度依賴極高，這就要求 HDI 板上的線路間距、孔徑尺寸達到微米級甚至納米級精度。稍有偏差，就可能導致信號傳輸異常，影響飛行穩定性與任務執行效果。與此同時，高度集成化帶來的散熱困境也不容忽視。無人機空間有限，HDI 板需集成大量電子元件，元件工作時產生的熱量難以有效散發，易造成局部過熱，降低元件性能，甚至引發故障。此外，惡劣的飛行環境對 HDI 板的可靠性提出了嚴苛考驗。無人機飛行過程中會面臨劇烈震動、高低溫變化和電磁干擾等復雜情況，普通 HDI 板難以長時間穩定工作，嚴重影響無人機的安全性和使用壽命。?

HDI 板針對上述挑戰，行業已積極探索應對之策。在精度提升方面，采用激光直接成像（LDI）技術，通過激光束直接在 HDI 板上曝光成像，可將線路精度控制在 ±5μm 以內，有效保障信號傳輸的準確性。為解決散熱難題，在 HDI 板設計中引入散熱過孔與高導熱材料。散熱過孔能加速熱量傳導，而高導熱的金屬基覆銅板和導熱膠，則可快速將熱量傳遞至外界，避免局部過熱。面對復雜環境，加強 HDI 板的防護設計，采用灌封、三防漆涂覆等工藝，提升其抗震動、防潮、防腐蝕能力，同時優化電磁屏蔽設計，降低電磁干擾對電路的影響。