在科技日新月異的今天，電子產品的功能愈發強大，形態也日趨多樣化。從輕薄便攜的智能手機到精密復雜的航空航天設備，都對其核心部件 —— 線路板提出了更高的要求。在這樣的背景下，軟硬結合板應運而生。

軟硬結合板以其剛柔并濟的獨特屬性，成為打造精密電子 “骨架” 的關鍵力量，為電子產品的發展注入了新的活力。

剛柔結合板是將柔性電路板和硬質電路板結合在一起的一種特殊電路板。其制造過程在柔性電路板的基礎上增加了與硬質板的壓制和層疊步驟。

層疊與壓制：

將柔性電路板和硬質電路板通過粘接劑熱壓在一起，形成所需的層疊結構。每個柔性板之間用硬質半固化片、基板或PI芯粘接片分離。

鉆孔與電鍍：

對層疊后的板進行鉆孔，并使用化學電鍍的方法在孔壁上添加銅層。

后續處理：

在層疊板上印刷阻焊層、絲印層和進行防腐鍍金或焊錫均涂等處理。

物理約束與補強：

在柔性板離開硬質板的地方使用補強板或膠珠來增加牢固度。

拼板與焊裝：

在焊裝過程中，將軟硬結合板拼在一起，并在硬質板部分放置和焊接元件。柔性板部分如需焊裝元件，則需在下面保留硬質板作為支撐。

板切割與組裝：

焊裝完成后，使用銑刀銑出硬質板的輪廓，并用手將其從柔性板上壓下。最后，將軟硬結合板組裝到機箱中。

線路板廠講軟硬結合板以其剛柔并濟的獨特優勢，在現代電子領域中占據著重要的地位。隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，相信軟硬結合板將會在更多的領域發揮重要作用，并持續推動電子產業的創新發展，為我們的生活帶來更多的便利和驚喜。