在電子設(shè)備中，印刷電路板是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么，電路板廠pcb打樣加工流程都有哪些呢？一起來了解一下~

首先是訂單接收與審核環(huán)節(jié)，客戶提交 PCB 設(shè)計文件、參數(shù)要求以及訂單數(shù)量等信息后，

電路板廠的專業(yè)技術(shù)人員會仔細審核，檢查設(shè)計文件是否完整、參數(shù)是否合理合規(guī)，確保后續(xù)加工可行，一旦發(fā)現(xiàn)問題會及時與客戶溝通修改。

接著進入原材料準備階段，依據(jù)訂單需求采購高品質(zhì)的覆銅板、銅箔、油墨等原材料，嚴格把控材料質(zhì)量，避免因材料問題影響成品性能。例如選用介電常數(shù)穩(wěn)定的覆銅板，保障信號傳輸。

隨后是線路制作，運用激光直接成像（LDI）或菲林曝光等技術(shù)，將設(shè)計好的線路圖案精準轉(zhuǎn)移到覆銅板上，再通過化學(xué)蝕刻去除多余銅箔，形成精確的電路線路，這要求對蝕刻時間、溫度等參數(shù)精確控制。

PCB鉆孔加工也不容忽視，根據(jù) PCB 的設(shè)計，使用高精度鉆孔機鉆出各類過孔，如通孔、盲孔、埋孔，確保孔徑、孔位精準，滿足后續(xù)元器件安裝與電路連接需求。

完成上述步驟后進入表面處理環(huán)節(jié)，常見的有噴錫、沉金、OSP 等處理方式，旨在保護線路、增強可焊性，不同處理方式適用于不同應(yīng)用場景，像對可靠性要求高的軍工產(chǎn)品多采用沉金處理。

電路板打樣完成的最后是質(zhì)量檢測與包裝，通過自動光學(xué)檢測（AOI）、飛針測試等手段全方位檢查 PCB 成品的線路完整性、導(dǎo)通性等，剔除不合格產(chǎn)品，合格產(chǎn)品經(jīng)嚴格包裝后交付客戶，確保客戶收到高質(zhì)量的 PCB 打樣。

以上便是為你詳解的pcb打樣加工流程，深聯(lián)電路希望對你有所幫助。