HDI（High - Density Interconnect）即高密度互連，是一種印制電路板（PCB）技術(shù)。它主要是為了滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化、高性能以及多功能的需求而發(fā)展起來(lái)的。與傳統(tǒng) PCB 相比，HDI 在相同面積內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)更多的線路連接和更高的集成度，其線路密度更高，孔的尺寸更小。

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

微盲埋孔技術(shù)：這是 HDI 的一個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)。微盲埋孔可以在電路板的內(nèi)層之間或者內(nèi)層與外層之間提供更短的信號(hào)傳輸路徑。盲孔是指連接外層和內(nèi)層但不貫穿整個(gè)電路板的孔，埋孔則是連接內(nèi)層之間的孔。這些微盲埋孔的孔徑通常非常小，一般在 0.075 - 0.15mm 之間，能夠有效減少信號(hào)傳輸延遲，提高信號(hào)傳輸速度。例如，在高速通信設(shè)備的電路板中，微盲埋孔的使用可以使信號(hào)在不同層之間快速切換，從而提升整個(gè)設(shè)備的性能。

多層板結(jié)構(gòu)：

HDI 電路板通常采用多層結(jié)構(gòu)，一般有 4 - 10 層甚至更多。通過(guò)多層的設(shè)計(jì)，可以在有限的平面空間內(nèi)布置更多的線路。每層之間通過(guò)絕緣材料分隔，然后利用微盲埋孔和傳統(tǒng)過(guò)孔進(jìn)行連接，形成一個(gè)復(fù)雜而有序的電路網(wǎng)絡(luò)。這種多層結(jié)構(gòu)使得 HDI 能夠容納更多的電子元件，如芯片、電容、電阻等，并且能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路布線，以滿足復(fù)雜電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。

精細(xì)線路：HDI 的線路寬度和間距非常小，線路寬度可以達(dá)到 0.05 - 0.1mm，間距可以達(dá)到 0.05 - 0.15mm。這樣的精細(xì)線路能夠在單位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的信號(hào)傳輸線路，從而提高電路板的集成度。例如，在智能手機(jī)的主板中，精細(xì)的線路可以使更多的功能模塊（如處理器、攝像頭模塊、通信模塊等）集成在一塊較小的電路板上，有助于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化。

制造工藝

激光鉆孔：由于微盲埋孔的尺寸很小，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔方法難以滿足要求，因此激光鉆孔技術(shù)在 HDI 制造中被廣泛應(yīng)用。激光鉆孔可以精確地在電路板上鉆出微小的孔，并且鉆孔速度相對(duì)較快。通過(guò)調(diào)整激光的參數(shù)，如功率、脈沖寬度、頻率等，可以控制鉆孔的尺寸和深度，確保孔的質(zhì)量符合要求。

電鍍工藝：在鉆孔完成后，需要進(jìn)行電鍍工藝來(lái)增強(qiáng)孔壁的導(dǎo)電性。電鍍液的成分和電鍍參數(shù)（如電流密度、時(shí)間、溫度等）對(duì)電鍍質(zhì)量有很大的影響。合適的電鍍工藝可以使孔壁形成一層均勻、致密的導(dǎo)電層，確保信號(hào)能夠順利通過(guò)微盲埋孔進(jìn)行傳輸。

內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻：這一過(guò)程類(lèi)似于傳統(tǒng) PCB 的制造工藝，但要求更高的精度。首先，通過(guò)光刻技術(shù)將設(shè)計(jì)好的內(nèi)層電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔上，然后利用蝕刻液去除不需要的銅箔部分，形成精細(xì)的內(nèi)層線路。在這個(gè)過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制蝕刻液的濃度、蝕刻時(shí)間和溫度等參數(shù)，以保證線路的精度和質(zhì)量。

高密度互連板應(yīng)用領(lǐng)域

智能手機(jī)和平板電腦：這些設(shè)備對(duì)小型化和高性能有極高的要求。HDI 電路板能夠使手機(jī)和平板電腦在保持小巧外形的同時(shí)，集成更多的功能，如高清攝像頭、高速處理器、大容量存儲(chǔ)等。而且，HDI 可以提高信號(hào)傳輸速度，滿足這些設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)處理和通信的需求。例如，蘋(píng)果和三星等品牌的高端智能手機(jī)幾乎都采用了 HDI 電路板來(lái)提升產(chǎn)品性能。

計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備：在筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)主板以及高性能顯卡等設(shè)備中，HDI 技術(shù)也有廣泛應(yīng)用。它可以幫助計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)算速度和更豐富的功能。例如，在服務(wù)器主板中，HDI 能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的處理器核心和高速緩存，提高服務(wù)器的處理能力。

通信設(shè)備：對(duì)于 5G 基站、通信終端等設(shè)備，HDI 電路板可以滿足其對(duì)高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?G 通信需要更高的信號(hào)頻率和更快的傳輸速度，HDI 的微盲埋孔和精細(xì)線路能夠有效減少信號(hào)衰減和干擾，確保通信質(zhì)量。例如，在 5G 基站的射頻模塊中，HDI 電路板可以實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的高效處理和傳輸。