電路板廠是專業生產印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）的企業。電路板廠的工作流程一般包括以下幾個主要環節：

一、設計與工程

客戶需求溝通：

電路板廠與客戶進行深入溝通，了解客戶對電路板的具體要求，包括功能、性能、尺寸、層數、材料等方面的需求。

收集相關技術文件和設計規范，確保對客戶需求有準確的理解。

電路設計：

根據客戶需求，設計工程師使用專業的電子設計自動化（EDA）軟件進行電路板的原理圖設計。

原理圖設計包括確定電路的各個元件及其連接關系，確保電路的功能符合客戶要求。

布局設計：

在原理圖設計完成后，進行電路板的布局設計。布局設計主要是確定各個元件在電路板上的位置，以及電路板的層數、走線等。

布局設計需要考慮信號完整性、散熱、電磁兼容性等因素，以確保電路板的性能和可靠性。

工程審核：

設計完成后，由專業的工程團隊對設計進行審核。審核內容包括設計的合理性、可制造性、可測試性等方面。

對發現的問題進行及時修改和優化，確保設計符合生產要求。

二、原材料采購

材料清單確定：

根據設計要求，確定所需的原材料清單，包括基板材料、銅箔、油墨、焊料、電子元件等。

對每種原材料的規格、質量要求進行明確規定。

供應商選擇：

尋找可靠的原材料供應商，對供應商的資質、產品質量、價格、交貨期等進行評估。

選擇合適的供應商進行合作，建立長期穩定的供應關系。

原材料采購：

根據生產計劃，向供應商下達采購訂單，確保原材料按時到貨。

對到貨的原材料進行嚴格的檢驗和入庫管理，確保原材料的質量符合要求。

三、生產制造

下料：

PCB廠根據設計要求，將基板材料切割成合適的尺寸。

確保下料尺寸的準確性，為后續的生產工序提供基礎。

內層制作：

對內層基板進行圖形轉移，將設計好的電路圖案通過光刻等工藝轉移到內層基板上。

進行內層蝕刻，去除不需要的銅箔，形成內層電路。

對內層電路進行檢驗和修復，確保電路的質量。

壓合：

將內層電路與外層銅箔通過壓合工藝結合在一起，形成多層電路板。

控制壓合的溫度、壓力和時間等參數，確保壓合質量。

外層制作：

對外層銅箔進行圖形轉移和蝕刻，形成外層電路。

進行鉆孔，為電路板的各個層之間提供電氣連接通道。

電鍍：

對鉆孔進行電鍍，在孔壁上形成導電層，實現各層電路之間的連接。

對外層電路進行電鍍，提高電路的導電性和耐腐蝕性。

表面處理：

根據客戶要求，對電路板進行表面處理，如噴錫、沉金、OSP 等。

表面處理可以提高電路板的可焊性和抗氧化性。

絲印：

在電路板上進行絲印，標識元件位置、型號等信息。

確保絲印的清晰度和準確性。

四、質量檢測

電路板在線檢測：

在生產過程中，進行在線檢測，如內層電路檢測、鉆孔檢測、電鍍檢測等。

及時發現生產過程中的問題，進行調整和修復。

最終檢測：

對生產完成的電路板進行最終檢測，包括外觀檢查、電氣性能測試、可靠性測試等。

外觀檢查主要檢查電路板的表面質量、絲印質量等；電氣性能測試包括導通測試、絕緣測試、阻抗測試等；可靠性測試包括熱沖擊測試、潮熱測試、振動測試等。

質量控制：

建立嚴格的質量控制體系，對原材料、生產過程和成品進行全面的質量控制。

對檢測發現的問題進行分析和處理，采取糾正措施，防止問題再次發生。

五、包裝與出貨

包裝：

根據客戶要求，對合格的電路板進行包裝。包裝方式包括防靜電袋包裝、托盤包裝、紙箱包裝等。

確保包裝的牢固性和防護性，防止電路板在運輸過程中受到損壞。

出貨：

安排出貨，選擇合適的運輸方式，確保電路板按時送達客戶指定地點。

提供出貨報告和相關質量文件，為客戶提供產品追溯和質量保證。