在現代電子設備中，印刷電路板（PCB）是核心組成部分，它承載著各種電子元器件并將它們通過電氣信號連接在一起。隨著電子設備的日益復雜，PCB的設計也變得更加精細和復雜。而在PCB的設計中，過孔（via）是不可或缺的元素，它在不同層之間傳輸信號和電源。合理設計過孔，不僅能夠提升PCB的電氣性能，還能夠降低生產成本，避免潛在的制造和使用問題。

PCB過孔是用于將不同層的銅箔線路連接起來的導電通道。通常為多層結構，常見的如雙層板、四層板，甚至可以達到幾十層。在這些層之間，過孔起到導電橋梁的作用。它是通過在電路板上鉆孔，再在孔壁上鍍銅而形成的導電通道。過孔的形狀可以是圓形、橢圓形等，但最常見的是圓形。

電路板制造過程中，先開料，即利用自動開料機將大尺寸的覆銅板切割成符合生產需求的特定規格基材。

然后，用數控鉆孔機在覆銅板上預定的位置精確鉆出孔。由于鉆頭是圓形的，所以無法鉆出方形的孔。

打個比方，把一個圓形乒乓球放在直角墻角，球體圓弧與直角會存在一定的間距，稱作“R角”。

在設計PCB時，過孔不能設計成任意大小。

線路板過孔的種類

根據結構和位置的不同，過孔可以分為以下幾種：

1. 通孔（Through-hole Via）

通孔是PCB設計中最常見的一種過孔類型，它貫穿了整個PCB的厚度，從最上層的銅箔一直延伸到最底層的銅箔。通孔不僅用于信號層間的連接，也常常用于電源層和接地層的連接。由于它貫穿所有層，因此制造成本較低，且工藝相對簡單。

2. 盲孔（Blind Via）

盲孔是一種只連接PCB表面層和中間某一層的過孔，它并不貫穿整個PCB。因此，盲孔在多層板設計中非常實用，特別是在高密度互連（HDI）設計中可以節省空間。不過，由于盲孔的鉆孔工藝更加復雜，因此相對于通孔成本更高。

3. 埋孔（Buried Via）

埋孔與盲孔相似，但不同之處在于埋孔完全位于PCB的內部層，外部看不到。它通常用于中間層信號的連接，主要用于高密度和高層數PCB的設計。由于埋孔的制造過程要求更高的精度，因此它的成本也高于通孔。

4.微孔（Micro Via）

微孔是一種孔徑非常小的過孔，直徑通常小于0.15毫米。它多用于高密度板（HDI）中，用于減小PCB面積和提升信號傳輸速度。微孔往往通過激光鉆孔工藝完成，成本相對較高。

PCB過孔設計是一門涉及電氣、機械和材料科學的綜合性學科。在實際設計中，設計師需要根據具體的應用場景，合理選擇過孔類型和尺寸，同時兼顧信號完整性、散熱、制造工藝等多方面的因素。隨著技術的不斷進步，過孔設計的復雜性將不斷增加，只有通過持續的學習和優化，才能設計出性能優越、成本合理的PCB。