我們可以看到常見的印刷電路板類型有高多層板、HDI板、剛撓結合板、高頻板、金屬基板、厚銅電源板等。它們各自具有不同的特點和應用場景：

高多層板：通常指層數較多的電路板，具有較高的布線密度和復雜的電路設計，適用于高端電子設備，如服務器、計算機等。

HDI板（High Density Interconnect）：具有高密度的互連線路，能夠實現更小的線寬和間距，提高電路的集成度和性能，廣泛應用于手機、平板電腦等小型化電子設備。

剛撓結合板：將剛性電路板和柔性電路板結合在一起，具有可彎曲、折疊的特點，適用于需要空間節省和靈活性的應用，如航空航天、汽車電子等。

高頻板：適用于高頻信號傳輸的電路板，具有低損耗、高穩定性的特點，常用于通信設備、雷達等領域。

金屬基板：具有良好的散熱性能，適用于功率較大的電子設備，如LED照明、電源模塊等。

厚銅電源板：能夠承載大電流，具有較好的導電性能，主要用于電源供應等領域。

這些不同類型的印刷電路板在電子行業中都發揮著重要的作用，滿足了各種不同電子設備的需求。對于我們微波設計而言，往往采用高頻板。

多層板

多層板的層數：是根據其內部導電層的數量來界定的。通常，多層板的層數包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）以及中間的若干個內層（Inner Layer）。例如，一個四層板就有頂層、底層和兩個內層；一個六層板就有頂層、底層和四個內層，以此類推。

半固化片：又稱 “PP 片”（Prepreg），是多層板生產中的重要材料。它是由樹脂和增強材料（如玻璃纖維布）組成的片狀材料。在生產過程中，樹脂處于半固化狀態，具有一定的粘性和流動性。在多層板的壓合過程中，半固化片的樹脂會進一步固化，將各層電路板粘結在一起，形成一個整體。

汽車天線PCB工藝能力

常見的汽車天線 PCB 工藝能力包括以下方面：

層數：能夠制造的 PCB 層數，如雙層、多層等。

板厚：可支持的 PCB 厚度范圍。

最小線寬和線距：能夠實現的最小導線寬度和導線之間的距離。

最小孔徑：鉆孔的最小直徑。

表面處理：如噴錫、沉金、OSP 等，以保護銅箔并提高可焊性。

阻抗控制：精確控制 PCB 線路的阻抗，以滿足高速信號傳輸的要求。

多層板壓合：確保各層之間的粘結強度和電氣性能。

防焊油墨：提供良好的絕緣和防焊保護。

絲印：清晰準確的絲印標識。

測試：包括通斷測試、阻抗測試等，以確保 PCB 的質量。

特殊工藝：如盲埋孔、剛撓結合、高頻材料應用等。

環保要求：符合相關的環保標準，如 RoHS 等。

PCB廠的不同，其生產工藝可能會有所差異，具體的工藝能力會根據客戶的需求和產品的應用場景來確定。脂塞孔直徑、過孔與內部信號線的間距、銅厚等都有明確的數值可供參考。