指紋識別軟硬結合板的加工不簡單,它的尺寸、外形、傳送邊、定位孔和定位符號都有不同的要求,一起跟隨深聯小編來看看吧。
指紋識別軟硬結合板的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力,因此,在產品系統方案設計時應考慮合適的指紋識別軟硬結合板尺寸。
(1)SMT設備可貼裝的最大指紋識別軟硬結合板尺寸源于指紋識別軟硬結合板板料的標準尺寸,大多數為20″×24″,即508mm×610mm(導軌寬度)
(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸,有利于發揮各設備的生產效率,消除設備瓶頸。
(3)對于小尺寸的指紋識別軟硬結合板應該設計成拼版,以提高整條生產線的生產效率。
其設計要求
(1)一般情況下,指紋識別軟硬結合板的最大尺寸應限制在460mm×610mm范圍內。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm,長寬比應<2。
(3)對于尺寸<125mm×125mm的指紋識別軟硬結合板,應拼版為合適的尺寸。

指紋識別軟硬結合板外形
SMT生產設備是用導軌傳送指紋識別軟硬結合板的,不能傳送不規則外形的指紋識別軟硬結合板,特別是角部有缺口的指紋識別軟硬結合板。
軟硬結合板設計要求
(1)指紋識別軟硬結合板外形應為規則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩性,對不規則形狀的指紋識別軟硬結合板應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形,特別是角部缺口最好要補齊,以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板,允許有缺口,但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之一,對于超過此要求的,應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計除了插入邊要求設計倒角外,插板兩側邊也應該設計(1~1.5)×45°的倒角,以利于插入。

傳送邊
傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求,印刷機、貼片機和再流焊接爐,一般要求傳送邊在3.5mm以上。
設計要求
(1)為減少焊接時指紋識別軟硬結合板的變形,對非拼版指紋識別軟硬結合板一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將指紋識別軟硬結合板或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊,傳送邊的最小寬度為5.0mm,傳送邊正反面內,不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊,SMT設備方面沒有限制,最好預留2.5mm的元件禁布區。
定位孔
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要指紋識別軟硬結合板準確定位,因此,一般都要求設計定位孔。
設計要求
(1)每塊指紋識別軟硬結合板,至少應設計兩個定位孔,一個設計為圓形,另一個設計為長槽形,前者用于定位,后者用于導向。定位孔徑沒有特別要求,根據自己工廠的規范設計即可,推薦直徑為2.4mm、3.0mm。定位孔應為非金屬化孔。如果指紋識別軟硬結合板為沖裁指紋識別軟硬結合板,則定位孔應設計孔盤,以加強剛度。導向孔長一般取直徑的2倍即可。定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上,兩個定位孔盡可能離的遠些,建議布局在指紋識別軟硬結合板的對角處。
(2)對于混裝指紋識別軟硬結合板(安裝有插件的指紋識別軟硬結合板A,定位孔的位置最好正反一致,這樣,工裝的設計可以做到正反面公用,如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。
定位符號
現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI)、焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統。因此,指紋識別軟硬結合板上必須設計光學定位符號。
設計要求
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(Local Fiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。
(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等,高度為2.0mm。一般推薦設計成Ø1.0m的圓形銅定義圖形,考慮到材料顏色與環境的反差,留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區,其內不允許有任何字符,同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。
(3)在有貼片元器件的指紋識別軟硬結合板面上,建議在板的角部布設三個整板光學定位符號,以便對指紋識別軟硬結合板進行立體定位(三點決定一個平面,可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對于拼版,除了要有三個整板光學定位符號外,每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。
(5)對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,應在其對角設置局部光學定位符號,以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件,則每一面都應該有光學定位符號。
(7)如果指紋識別軟硬結合板上沒有定位孔,光學定位符號的中心應距離指紋識別軟硬結合板傳送邊6.5mm以上,如果指紋識別軟硬結合板上有定位孔,光學定位符號的中心應設計在定位孔靠指紋識別軟硬結合板中心側。

軟硬結合板廠在實際制造生產產品時,對于以上的要求需要特別注意,因為這些直接影響了板子的質量。如果能做到上面的要求,一定會大大提高產品制造的效率和質量。

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