PCB電路板的密度越來越高。雙面SMD設計的板卡將有上層和下層外層，I/o引導孔，特別是當有一個VIP（通孔在墊）的設計。

埋置盲孔（盲埋孔線路板廠）可以解決這個問題。

軟硬結合板廠講一個標準的多層板的結構包括內層和外層電路，然后在孔中使用鉆孔和金屬化工藝來實現每一層電路的內部連接功能。

但是，由于電路密度的增加，零件的封裝方法也在不斷更新。為了在有限的PCB面積上放置更多和更高性能的部件，除了更薄的電路寬度外，孔徑也從DIP插座的1毫米減少到SMD的0.6毫米。當它進一步縮小到0.4毫米以下時，表面積仍然會被占用，所以會有埋孔和盲孔（盲埋孔線路板廠）。

其定義如下：

壓制后，看不到內層之間的通孔，所以不需要占用外層的面積。

應用于連接的表面層和一個或多個內層。

埋孔設計制作。

埋孔的制造工藝比傳統多層板復雜，成本也較高。

傳統的內層和埋孔內層的制作方法存在一定的差異。

盲孔板的生產工藝（盲埋孔線路板廠）：

目前，最受全球業界青睞的是搭設法。在國內，也沒有更多的優惠。許多大型電路板制造商都有制造經歷，如深圳市松達電路有限公司。一些生產樣機和小批量的制造商也有相應的制造經驗，如深圳市匯和電路有限公司。

這種方法延續了連續壓制法的概念，在板的外部添加層，并使用非機械鉆盲孔作為層與層之間的互連。

PCB廠講方法主要有三種，簡單介紹如下：。

A．照片去除感光孔的形成。

使用光刻膠，這也是一個永久性的介電層，然后用底片進行曝光和顯影的特定位置，使底部銅墊暴露，形成一個碗狀的盲孔，然后充分添加化學銅和鍍銅。

經過蝕刻后，可以得到外電路和盲孔，也可以代替鍍銅，填充銅膏或銀膏來完成導電。根據同樣的原理，可以一層一層地加上去。

B.激光燒蝕激光燒孔。

激光燒孔可分為三種類型。一個是ＣＯ2激光，一個是準分子激光，還有一個是Nd：YAG激光。這三種激光燒孔方法的一些比較項目。

C.干等離子蝕刻（等離子蝕刻）。