1、穩壓器布局
線性穩壓器十分常見，由三個引腳組成：

• 穩壓輸出（5V、3.3V等）
• 接地（GND）
• 未穩壓電壓輸入

不同型號的引腳順序和封裝可能不同，因此在設計的時候一定注意。

HDI廠講不同型號的引腳順序和封裝穩壓器引腳排列：78L05、MCP1826、MCP1702-5002E
在PCB 完成后，可能會發現電路需要更高的輸入電壓、或者更低的壓差電壓。如果布局的合理，就方便更換穩壓器。

靈活的穩壓器 PCB 布局添加第4個和第5個孔，根據以下引腳排列：

• +5、+UN、GND（頂部三孔）
• GND、+UN、+5（頂部三個孔裝反）
• +UN、GND、+5（中間三孔）
• +5、GND、+UN（中間三孔裝反）
• GND、+5、+UN（底部三孔）
• +UN、+5、GND（底部三個孔裝反）

上面涵蓋了引腳的 6 種排列方式，如果確保所有孔的直徑均為 0.040 英寸，那么就包含了TO-220 和 TO-92 封裝。

三引腳線性穩壓的通用布局

2、不同微調電位器引腳兼容
小型電位器（通常稱為微調器或微調電位器）也有多種封裝選擇，最常見的微調電位器具有0.1英寸間距的引線，但引線的連接位置與元件主體不太同。

微調電位器引腳排列最左邊的微調電位器可能成本最低，不因為交錯的引腳導致PCB出現問題。第二個電位器是最緊湊的，但價格也更好。
第三個是多圈電位器，可以垂直安裝或者平放。最右邊的微調電位器有一個方便手指操作的旋鈕，非交錯的引腳位于封裝的正面。

封裝的正面一直到中心布置一個3*3網格為了與所有這些引腳排列兼容，可以從封裝的正面一直到中心布置一個3*3網格，這樣上面所說的4種微調電位器都可以放入PCB中的同一位置。
在幾乎所有通孔電位器上，中心銷往往是滑動端，你可以將孔圖案網格延申到布局的頂部，以防你需要將電位器反著定向。（也就是是說，假設你沿順時針是增大，但是你可能需要減小。）

3、布局電容-添加額外的孔
使用 3 個電容，以便在組裝時可以選擇 0.1 英寸和 0.2 英寸間隔的零件。

電容擴展電容接受具有相同阻值但不同陰線間距的電容。
為了保持一致性，可以將第一個焊盤設為正方形并設為正值，另外2個孔接地并連接在一起。
不管你使用的電容是什么尺寸，都必須要填充一個孔。這樣可以知道，較小的部件應該與第一個孔對齊。
額外孔的另一個好處是，如果在PCB上出了錯誤，另外一個孔可以備用接地連接。

電容布局

4、布局按鈕要添加的額外的孔
觸覺按鈕在電子電路中非常常見，最常見的觸覺按鈕封裝包含4個引腳，形狀是方形的。

觸覺按鈕實際上，封裝是矩形的，但如果將引腳強行插入 PCB孔中，可能會以90°偏離方向安裝。通常，按下按鈕時，按鈕會將一對引腳連接到另一對引腳，如果安裝不正確的話，就分不清是按下去了，還是正常的狀態。
安裝前，需要要萬用表仔細測量引腳的連續性。或者，你可以對 PCB 進行布局，讓按鈕可以任意方向安裝也可以正常工作。

電路板廠了解到按鈕布局從電氣角度來說，通過將電路連接到相對角上的引腳。你肯定只能從開關的一側獲得一個引腳，而從另一側獲得另一個引腳。
你可以使用萬用表來測量開關上相對引腳的連續性。
不管你選擇哪兩個引腳，標準按鈕在按下時始終顯示連續性，而在釋放時則不顯示連續性。

按鈕選擇
可以通過在中間添加3個額外的孔讓按鈕更加通用，這樣的話，可以安裝多種類型的按鈕。

按鈕布局

按鈕模式允許選擇零件

5、孔周圍添加更寬的圓形焊盤
默認情況下，大多數 PCB 布局在常見的 0.029 英寸直徑孔周圍使用 0.056 英寸直徑焊盤。
這對于DIP芯片和其他緊密間隔的孔非常有效，因為仍然有足夠的空間在兩個孔之間走線而不觸碰到焊盤。
但是，在許多PCB中，大多數孔沒有非常緊密地通過走線。對于周圍比較寬闊的孔，通過在孔周圍添加更寬的圓形焊盤，以在焊接過程中提供最大的接觸面積。

具有較大焊盤的孔在上面的示例中，你可以看孔周圍有寬闊的閃亮區域，以確保零件引腳和PCB走線之間良好的焊接接觸。焊接速度也更快。

6、阻焊層
阻焊層是一種電和化學絕緣涂層，可以保護金屬走線免受環境和意外電氣連接的影響。

擴展被阻焊層覆蓋你添加的擴展焊盤區域可能在 PCB 生產過程中被阻焊層覆蓋。

帶圓形底焊盤的孔PCB布局在PCB 布局軟件中，通過從焊盤工具中選擇圓形焊盤而不是從圓形/弧形工具中選擇圓形來制作擴展焊盤。這樣，PCB制造商就不會覆蓋焊盤，因為焊盤是用于焊接。
只需將 0.080 英寸直徑的焊盤移至 0.029 英寸直徑的孔即可形成具有擴展焊接區域的孔。
這樣的話，在PCB的另一側擁有更大的焊接表明，同時允許走線穿過PCB的另一側引腳，如果你需要兩側都有更大的焊接表面，則需要增加帶有孔的焊盤尺寸。

7、銅填充可以減少熱量并提高效率
某些部件（例如電壓調節器和電機驅動器）在使用過程中可能會變熱。吸走熱量的一種簡單方法是將銅填充物放置在芯片下方，在熱芯片測試中，銅芯片可以減少熱量并提高性能。

電機驅動IC PCB布局不過，有時候需要芯片下方的區域來走線，因為沒有辦法添加銅平面。相反，如果芯片的電源使用足夠厚的走線，并將這些走線連接到附近甚至很小的銅區域。

8、測試點設計
測量直流電壓時，必須將接地探頭與電路連接到同一地，首先要測量的電壓之一是穩壓電源。
你可以在 PCB 上找電阻或具有裸露位置的連接器來連接萬用表探頭，但是，將探針連接到這些位置可能比較困難，或者 PCB 的該區域可能太擁擠而無法接觸到引腳，

接地探頭與電路連接到同一地將測試點放置在 PCB的邊緣，避免電線懸掛在工作電路上。

環線測試點 PCB布局對于環路本身，更傾向于使用從組件引腳上切下的電線，使用稍大的孔（直徑 0.035 英寸），以便可以使用較粗的金屬絲來制作鉤環，太細的話，一下就掰彎了。
如果將正電壓孔（+V）之一放置在距離其中一個接地孔0.1英寸的范圍內，并且使用較大直徑的孔（ 0.035 英寸），則可以安裝接口或者連接器作為備用電源連接器。
測試點可以連接備用電源孔以糾正電路中的錯誤或者在板邊緣附近放置一個大過孔。

PCB 側面附近的大電鍍孔作為測試鉤的測試點

9、接地線和電源線設計
PCB廠了解到接地線和電源線要比信號線更粗。較粗的走線不僅會承載更多的電流，而且尺寸差異，可以很快識別出哪些走線用于電源，哪些走線用于信號。降低了將電源走線錯誤地連接到信號引腳，或者將信號走線錯誤地連接到電容的可能性。

走線寬度的差異減少了連接錯誤