隨著產品設計走線密度逐漸變大，PCB HDI板（High Density Inverter）開始出現，微盲埋孔技術開始應用。一階、二階、三階，甚至任意階，階數越多，技術難度也越來越高，這其中就包含了過孔技術。

  過孔的制作過程可分為兩個部分：前半部分稱為“鉆孔”，后半部分稱為“塞孔”。
  孔的處理方式多種多樣，包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等。這其中，通孔一般用于鍍銅，塞孔的工藝，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。 
  如果需要在焊盤上鉆孔并粘貼電子元件，則必須使用VIPPO（Via in Pad Plated over）或SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over）。VIPPO和SKIPPO一般用在BGA焊盤上。
  其中，VIPPO的過孔可以是通孔，也可以是盲孔；而SKIPPO的過孔特指頂層到第三層，底層（n）到n-2層的盲孔。
  VIPPO的直徑不應該超過0.5mm，否則SMT時的焊錫膏可能會流入孔中，或在加熱的過程中，助焊劑會流入孔中，從而產生氣體，導致連接強度不足。在設備和焊盤之間，會虛擬焊接。
  VIPPO的生產流程，如下圖所示。與普通過孔不同的是，它戴了一個銅帽（Cu cap），與焊盤齊平。

  PCB板使用VIPPO工藝后，成本會增加15%~25%。焊接時焊盤容易脫落，盡量選擇管腳間距大的封裝。既然這樣，為什么我們還要使用VIPPO呢？
  因為VIPPO大大提高了PCB板布線密度，特別是BGA區域。有資料還給出消除電容效應的作用，正常的BO/BO下方有一個接地層，產生了電容效應，VIPPO 消除了電容效應。
不過，這里有一個疑惑：走線不應該有參考層嗎？大家怎么看？
 
  除此之外，還推薦VIPPO搭配背鉆工藝的使用，這樣可以很好地滿足高密度高速信號要求的產品。

  想起是否使用背鉆的一個經驗公式：

  關于是否使用VIPPO，需要根據產品的特性綜合性評估，這樣才能生產出性價比高的產品。