隨著電子產品向多元化，高精度，高密度方向發展，相對線路板提出了同樣的要求。而提高電路板密度最有效方法是減少通孔的數量，以精確設置盲孔和埋孔來實現。 

多層盲孔線路板的優點

1.消除大量通孔設計，提高布線密度，有效節約水平空間。

2.內部互連結構的設計呈現多樣化

3.可靠性和電子產品的電氣性能明顯提高。 

盲孔板的作用

  盲孔板的生產使線路板生產工藝立體化，有效的節約了水平空間，適應了現代線路板高密度，互聯化電子產品的技術更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。 

常規的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

  盲孔內存有空洞，在其中殘存空氣，經過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂塞孔填滿盲孔。但是這兩種方法生產的電路板可靠性難保證且生產效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優點在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在制作線路圖形疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應客戶越來越復雜靈活的設計。
電鍍填平盲孔的能力受電路板材料和盲孔孔型的影響，要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果，必須使用先進的設備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術的重點和難點。 

樹脂塞孔

  樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后再進行壓合，廣泛應用于高頻板、HDI板中；分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產品制作工藝為傳統絲印樹脂塞孔，也是業內應用最普遍的工藝方法。

  樹脂塞孔的工藝在電路板里面的應用越來越廣泛，尤其是在層數高，高精密電路板多層電路板。使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填補樹脂所不能解決的問題。因為這種電路板工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在電路板制作上有許多的困難。