在手機無線充電線路板經過鉆孔后，由于孔壁仍是絕緣的，不能實現層與層之間的相互導通。而鉆孔的目的是為了印制電路板的層間互連。想要實現層間互連，就需要對孔壁進行金屬化。
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目前常用的方法為化學鍍銅法。將鉆好孔的印制電路板進行孔的清洗、粗化等前處理后，置于活化液中，此時化學鍍液中的靶離子會吸附在孔壁，然后進行化學鍍銅。化學鍍銅使得孔壁能夠導電，使孔的兩端能夠實現電氣互連。化學鍍銅工藝中，在孔的內部會產生氣泡，氣泡需要及時的排出才不會妨礙孔壁的金屬化，氣泡在上升過程中受到孔壁的摩擦，鍍液的壓力等，因此可以采用一些輔助裝置，輔助孔內氣泡的排出，增加孔內化學鍍銅的均勻性。
研究表明化學鍍銅的結構與形態受添加劑的影響。另外一個線路板孔金屬化的方法是采用炭黑黑孔的方式。其主要原理是通過將鉆好孔的印制電路板經過前處理，然后置于黑孔缸，在黑孔缸中，炭黑吸附在孔壁表面，使孔壁表面可以導電，然后通過電鍍的方式在黑孔孔壁電鍍上一層金屬銅。采用炭黑黑孔的方式使孔壁導通也有很多地方需要研究的，如炭黑顆粒為多大時其最容易吸附于印制電路板的孔壁，炭黑黑孔時也需要解決孔內氣泡的問題。
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