指紋識別軟硬結合板的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應，還有光化學、電化學、熱化學等工藝，以及計算機輔助設計CAM等多方面的知識。
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由于其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印制電路板如果報廢是無法回收再利用的。其制造質量直接影響整個電子產品的質量和成本。因此，在SMT技術中，SMB的質量對整個SMT產品的質量和成本將起到關鍵的作用。
單面印制電路板是指僅一面有導電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下
單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。
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