它是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。它的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，如圖所示，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。
傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，這種線路板的電氣互聯是通過通孔連接實現的，因此需要高層數來滿足設計的需要。而HDI板采用微埋盲孔設計，只需要較少的層數便能滿足設計需要，因此更輕、更薄。HDI板的高密度在于其相對于傳統的印制電路板，在設計上具有五大特點：
1）板內含有盲孔等微導孔設計；
2）孔徑在152.4μm以下，且孔環在254μm以下；
3）焊接接點密度大于50cm/cm2；
4）布線密度大于46cm/cm2；
5）線路的寬度和距離不超過76.2μm。
HDI板高密度化主要體現在孔、線路、層間厚度三個主要方面:
①導通孔的微型化。其主要表現在孔徑小于150μm的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。
②線寬與線距的精細化。其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。
③介質厚度的薄型化。其主要表現在層間介質厚度向80μm及以下的趨勢發展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。
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