印刷電路板作為提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體,是所有電子產品不可或缺部分。近年來信息、通訊、以及消費性電子產品制造業已成為全球成長最快速的產業之一,電子產品日新月異,并朝著體積小,質量輕,功能復雜的方向不斷發展;這對印刷電路板提出了更高的要求。
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20世紀九十年代初期日本、美國開創應用高密度互連技術(High Density Interconnect Technology,HDI),該技術在常規的線路板中引入了盲埋孔,精細線寬線距,能夠制造常規多層板技術無法實現的薄型、多層,穩定,高密度互連印制線路板,適應了電子產品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發展的要求,滿足了新一代電子封裝技術不斷提高的封裝密度的需要。
HDI板就是高密度、細線條、小孔徑、超薄型印制板。Tech Search International定義的HDI柔性電路板是節距小于200μm,孔徑小于250μm的板。超HDI是HDI的1個分支,是指節距小于100μm,孔徑小于75μm的HDI板。HDI板從開發到應用迅猛發展,這與它自身的優越性是密不可分的。
其在電路板行業的突出優勢表現在以下幾個方面:
①可降低PCB成本;
②增加線路密度;
③有利于先進構裝技術的使用;
④擁有更佳的電性能及訊號正確性;
⑤可靠度較佳;
⑥可改善熱性質;
⑦可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)；
⑧增加設計效率。
通訊手機HDI
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