在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，電路板廠中的集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對加快，隨之而來的是接線數量的前進、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要運用高密度線路裝備及微孔技術來到達目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其到達的困難，因此無線充電HDI會走向多層化，又因為信號線不斷地增加，更多的電源層與接地層就為規劃的有必要手法，這些都促進無線充電多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）愈加普及。
.jpg)
關于高速化信號的電性要求，無線充電電路板有必要供給具有交流電特性的阻抗操控、高頻傳輸才干、下降不必要的輻射（EMI）等。選用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的規劃。為減低信號傳送的質量問題，會選用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為合作電子元件構裝的小型化及陣列化，無線充電電路板也不斷地前進密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板面向史無前例的高密度地步。
凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），運用這種微孔的幾何結構技術所作出的無線充電HDI能夠前進組裝、空間運用等等的效益，同時關于電子產品的小型化也有其必要性。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB