1） 由于手機無線充線路板大量消除了大導通孔或埋孔互聯技術，提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時還可降低印制電路板的設計層數與成本。
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2） PCB減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術，提高了產品質量和可靠性。
3） 由于布線密度提高和引線長度縮短，減少了寄生電容和寄生電感，更有利于提高印制板的電參數。
4） 比插裝式安裝更容易實現自動化，提高安裝速度與勞動生產率，相應降低了組裝成本。
從以上的表面安技術就可以看出，線路板技術的提高是隋芯片的封裝技術與表面安裝技術的提高而提高。現在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實際上這種的線路板再用傳動的網印線路圖形是無法滿足技術要求的了。所以普通高精確度線路板，其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。
通訊手機HDI
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