?（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，電路板廠制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。膠片在粘貼過程中，多少會出現一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。

（2）板材的裁剪

制造電路板的板材在出廠時的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據生產的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據自己設計的PCB電路板的大小來選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費，增加不必要的成本。

（3）內層電路的成形

接下來，形成內層的電路布線。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內層走線的膠片，進行曝光，然后進行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進行,通過蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。

（4）氧化處理（黑化處理）

在與外層合成之前，銅箔要進行氧化處理形成細小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環境污染，開發出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。

（5）層壓處理

經過氧化處理的內層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態下，邊加熱，邊通過層壓機進行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經過層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。