盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領域可以使用無線充電技術，但是市場份額最大的還是手機領域。手機無線充線路板技術動向綜上所述，可以概括為幾點：
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第一：簡單的原理 高中物理學的電磁耦合原理，PCB廠也很熟悉，從RFID延伸出來的技術，也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片（最終會單片方案），一端接充電線圈，一端接電池。很多公司開始推出系列芯片，會加快無線充電知識的傳播和普及。
第二：麻煩的工藝 手機中多余的空間，尤其是智能手機，是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。 如圖所示：
這個直徑在40mm的圓形線圈，下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機磁性材料（即使用微航有機磁性材料也要 0.2mm厚度）手機厚度要增加，這個組件若放置在手機電路板上，也占據空間，擠兌其他元件。 所以，所有做手機線路板結構設計的工程師都頭痛，這制約了或者說阻礙了無線充電產品的發展。成為攔路虎。
有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈（天線），有希望推動無線充電技術在手機中普及
通訊手機HDI
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通訊模塊HDI
5G模塊PCB