1. Gerber資料前處理

指紋識別軟硬結合板上的布線和功能特性都是由客戶設計的，而PCB板廠只負責將其制造出來，所以就跟大部分的設計者與制造者之間經常存在溝通是一樣一樣的，板廠經常會發現客戶送過來的設計資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時候板廠的EQ或者DFM工程師就會跟你進行溝通確認。然后再從Gerber文件中導出PCB生產的各道工序所需要的數據資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數據，這些再輸入到工序對應的生產器件設備中。

2. 電路板底片輸出

在嚴格的溫濕度控制環境下，用激光底片繪圖機來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續的電路板制造過程中拿來當做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續不同線路層的定位使用。

?3. 電路板內層線路成型

多層電路板（4層以上）的內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料，然后每一個步驟都會經由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產生化學變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。