HDI板是一種使用微盲埋孔技術，線路分布緊密的一種線路板。主要應用于高端產品，HDI板的出現發(fā)展，才有輕、薄、短、小的電子產品出現。
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一、HDI板的基本概念
1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。
2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。
3、盲孔：BlindVia，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。
4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積，所以可在PCB表面放置更多元器件。
二、HDI板的結構分類
HDI無固定流程，疊構及生產過程隨鉆孔要求而定。
1、HDI鉆孔的構成可分為：鐳射盲孔、機鉆埋孔、機鉆通孔。
2、根據HDI工藝可分為
一階工藝：1+N+1
二階工藝：2+N+2
三階工藝：3+N+3
四階工藝：4+N+4
三、HDI板的優(yōu)點
1、可實現更高的布線密度。
2、縮小焊盤面積、縮小孔到孔的距離、縮小PCB的尺寸。
3、降低電信號的損失。
高密度集成的HDI技術可以使電子產品更加小型化，滿足人們對電子產品微型化的需求。目前HDI廣泛應用于手機、數碼攝像機等高端電子產品
通訊手機HDI
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通訊模塊HDI
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