汽車雷達線路板是自動駕駛汽車的“眼睛”,它是自動駕駛領域必不可少的一部分,也是提高與保障行車安全的條件之一。激光雷達與傳感器相比,在綜合精度、測距距離、空間分辨率以及識別障礙物等方面都有其獨特的優勢。未來汽車零部件應用領域,激光雷達將會逐漸取代并占據傳感器的主導位置。

根據相關數據顯示,全球汽車應用激光雷達市場在2017年至2023年期間將呈現出驚人的增長趨勢:從7.26億美元增至50億美元,在此期間年均復合增長率將高達43%。其中2018年全球激光雷達市值為13億美元,預測在未來五年PCB將經歷爆炸式增長,2024年更是會達到64億美元。
一開始激光雷達主要應用于軍事領域,如今隨著技術的成熟,逐漸滲透到來民用消費級市場,尤其是自動駕駛方面,隨著Google、百度、福特、奧迪、寶馬等各企業相繼采用激光雷達的感知解決方案,激光雷達儼然已經成為自動駕駛技術的標配。
盡管激光雷達具有更加優勢的性能,但是目前的激光雷達主要是以機械激光雷達為主,價格昂貴,并未能被汽車制造商廣泛采用。如何才能讓激光雷達的成本降下來,如何才能真正實現大規模量產,這就使得人們將目光轉向汽車固態激光雷達。固態激光雷達成本較低,能實現普通車用得起的標準。

突破技術壁壘
傳統的激光雷達是由電路板構成,比如我們通常說的16線激光雷達就是由16對激光電路板組成,需要依靠人工實現激光發射電路板和接收電路板的微米級對準,這種工藝耗時、低效,且體積較大。
半導體封裝工藝精巧地解決了精密光機裝調與大尺寸機械誤差間跨數量級尺度差異,使復雜的激光雷達組裝及測試過程極大簡化,模塊間以類似積木的形式快速搭建,無需依賴多次人工對準,實現了機器自動對準,提高總裝效率的同時,也減小了設備尺寸。
?從現有的技術情況來看,除了研發底層芯片外,MEMS和Flash技術也頗受雷達制造商重視,MEMS型利用MEMS微振鏡將所有機械部件集成到單個晶元后再利用半導體工藝生產,本質為混合固態;Flash型則是非掃描式雷達,通過發射面陣光,通過高精度感測器接收反射信號,以二維或三維圖像為輸出周圍的環境圖像繪製。
由于MEMS體積小、成本低、耗損小,適用于中遠距離;Flash適合近距離使用。所以這兩項技術前景廣闊,市場接受度較高。

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