消費電子是HDI板的主要消費市場，其中，智能手機需求占比最大，達到64%左右；其他需求較大的領域還有電腦、汽車天線PCB，需求占比分別為13%和9%；其余領域需求占比均在5%以下。

HDI是High Density Interconnector的縮寫，是印刷電路板的一種生產技術，HDI板是指高密度互聯制造式印刷電路板，是使用微盲埋孔技術生產的線路分布密度較高的電路板。HDI板孔徑小、布線間隙窄、焊盤直徑小、負載能力強、可并聯設計，屬于高端PCB，可廣泛應用在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等領域。

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根據新思界產業研究中心發布的《2020-2024年HDI板行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2017-2019年，全球HDI板產值規模在640億元上下浮動；2019年，全球HDI板產值規模約為644億元。消費電子是HDI板的主要消費市場，其中，智能手機需求占比最大，達到64%左右；其他需求較大的領域還有電腦、汽車電子行業，需求占比分別為13%和9%；其余領域需求占比均在5%以下。

受益于全球智能手機出貨量龐大，全球HDI板產量持續保持在較高水平。中國是全球最大的智能手機生產國，智能手機行業技術不斷升級，拉動我國HDI板產銷量不斷上升。但從全球范圍來看，我國HDI板企業市場份額占比較小，僅為18%左右，中國臺灣地區HDI板企業市場份額占比最大，達到35%以上，韓國、日本HDI廠企業市場份額占比分別為16%和14%。

現階段，我國HDI板生產企業主要有鵬鼎控股、東山精密、超聲電子、景旺電子、勝宏科技、生益科技等。但我國本土HDI板生產企業中，大部分企業規模偏小，技術水平較低，以低端產品生產為主，在中高端市場中競爭力弱，產品附加值低，因此我國HDI板產量雖然在不斷增長，但在全球市場中的份額占比較小。

我國智能手機、電腦、汽車電子行業技術不斷升級，新興領域可穿戴智能設備等行業快速發展，市場對HDI板的小型化、輕量化、低功耗化、高功能集成化、高速化、高性能化等要求不斷提升，HDI板的技術壁壘還在不斷提升。在此背景下，我國HDI板行業需加快速度追趕國際先進水平，提高中高端產品生產能力，以實現中高端產品國產化替代。

新思界行業分析人士表示，隨著技術升級，HDI板在消費電子、汽車電子以及可穿戴智能設備領域的應用重要性日益突出。我國是全球最大的消費電子、汽車生產國，市場對HDI板的需求旺盛。在市場的拉動下，我國HDI板生產能力不斷提升，但大部分本土企業技術水平較弱，僅能夠生產低端產品，無法滿足日益提高的國內市場需求。在未來發展中，我國HDI板行業在技術領域還需不斷進步。