近日，多家覆銅箔板廠宣布漲價(jià)。建滔接連發(fā)出兩張漲價(jià)通知，威利邦電子在本月26日也發(fā)出了關(guān)于調(diào)整覆銅板產(chǎn)品價(jià)格的通知，自26日起所有覆銅板產(chǎn)品銷售價(jià)格上調(diào)6元/張，山東金寶電子8月29日發(fā)出漲價(jià)通知，CEM-1/22F加價(jià)10元/張。在這一波板材商漲價(jià)之前，板材廠商一批上游企業(yè)曾陸續(xù)發(fā)布了漲價(jià)通知。

  覆銅板(Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱CCL)又稱覆銅箔層壓板，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，是做PCB的重要材料。覆銅板通過(guò)PCB應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。

  PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是在各種類別的覆銅板上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，主要使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，絕大多數(shù)電子設(shè)備都必須配有PCB，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備電源供給、數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、射頻微波信號(hào)發(fā)射及接受等多項(xiàng)功能。

  CCL行業(yè)起源于上世紀(jì)40年代，在80年發(fā)展歷程中，各大廠商累計(jì)了技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)和客戶資源等優(yōu)勢(shì)，逐漸建立起行業(yè)準(zhǔn)入門檻，行業(yè)集中度不斷提升。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，CCL在PCB成本構(gòu)成中占比30%。作為制造PCB的主原料，CCL的需求會(huì)受到下游PCB市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)。

  PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比接近60%。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈鏈條可以簡(jiǎn)化為銅箔→覆銅板→PCB→應(yīng)用。

  其行業(yè)本質(zhì)是兼具周期和成長(zhǎng)性的，周期性體現(xiàn)在新需求的爆發(fā)會(huì)帶動(dòng)基礎(chǔ)性的材料完成一輪“高速增長(zhǎng)→市場(chǎng)見(jiàn)頂→需求減少”的周期，成長(zhǎng)性體現(xiàn)在新需求對(duì)小眾特殊的材料產(chǎn)生需求會(huì)推升整個(gè)市場(chǎng)的價(jià)值水位、從而使得整個(gè)市場(chǎng)產(chǎn)值提升。

  上游材料中，覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB 的性能，是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，占直接材料比重在20%-40%之間。

  覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃纖維布制成，其中銅箔占覆銅板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

  銅箔及覆銅板行業(yè)集中度較高，CR10企業(yè)市占率在70%以上，定價(jià)權(quán)較高。

  根據(jù)手機(jī)攝像頭線路板廠統(tǒng)計(jì)，全球前6大覆銅板廠商建滔化工、生益科技、南亞塑料、松下電工、臺(tái)光電子和聯(lián)茂電子市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，前10大覆銅板廠商占比達(dá)到73.5%。相比而言，根據(jù)N.T.Information的統(tǒng)計(jì)，全球前五大PCB廠商市場(chǎng)占有率僅有20.84%，全球前十大PCB廠商市場(chǎng)占有率為32.21%。

  而整個(gè)PCB行業(yè)集中度較低，全球第一PCB企業(yè)市占率僅6%，而下游應(yīng)用領(lǐng)域更是廣泛。可見(jiàn)產(chǎn)業(yè)鏈集中度自上而下依次降低。

  PCB下游應(yīng)用分散，覆銅板的需求對(duì)價(jià)格缺乏彈性，覆銅板漲價(jià)幅度大于銅箔漲價(jià)幅度。

  覆銅板成本分散在銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布及人工成本上，一般原材料不會(huì)同步漲價(jià)，但原料短缺會(huì)限制覆銅板廠商的產(chǎn)能利用率，造成覆銅板漲價(jià)。另外，覆銅板龍頭企業(yè)有能力根據(jù)各類材料的價(jià)格預(yù)期積極囤貨，通過(guò)調(diào)整存貨組合對(duì)沖原材料漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。

  根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)2022年在新能源車領(lǐng)域?qū)?huì)有54.4億美元的PCB市場(chǎng)空間，分別是豪華車和非豪華車的近14倍和3倍。而2006-2018年，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量從4047輛以高達(dá)60.9%的CAGR增至近122萬(wàn)輛。伴隨汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，汽車電子市場(chǎng)將會(huì)長(zhǎng)期維持增長(zhǎng)趨勢(shì)，帶動(dòng)對(duì)PCB的需求，從而傳導(dǎo)至對(duì)PCB上游原材料CCL需求的增長(zhǎng)。
  高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎(chǔ)材料制成的高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防、航天航空等領(lǐng)域。其中高頻覆銅板在5G的天線系統(tǒng)、汽車電子的ADAS系統(tǒng)使用明顯，高速覆銅板在云服務(wù)器IDC、高端路由器等應(yīng)用較多。

  隨著5G發(fā)展，通信領(lǐng)域所用覆銅板也將發(fā)生顯著變化。通信領(lǐng)域中涉及PCB和覆銅板的主要是通信設(shè)備包括接入網(wǎng)的基站設(shè)備（天線系統(tǒng)AAU和基帶單元DU+CU）、承載網(wǎng)的傳輸設(shè)備和核心網(wǎng)的設(shè)備。

  5G基站設(shè)備中基帶單元DU+CU、承載網(wǎng)絡(luò)中的傳輸設(shè)備以及核心網(wǎng)設(shè)備的物理形態(tài)比較相似，主要由插板組成，其中包括單板（業(yè)務(wù)處理板和主控傳輸板）和背板（用于導(dǎo)通各個(gè)單板之間的電信號(hào)）這兩種類型，其所用覆銅板的增長(zhǎng)邏輯主要在于5G要求更高的容量和更高的傳輸速度，使得損耗較低的高速覆銅板會(huì)替代部分普通覆銅板，價(jià)值量得到提升。

  服務(wù)器方面，出貨量增速預(yù)期提升同時(shí)平臺(tái)演進(jìn)將使得CCL材料向高速進(jìn)化。國(guó)金預(yù)測(cè)19~23年5G和服務(wù)器的CCL需求復(fù)合增長(zhǎng)33%，其中普通\高速\高頻CCL分別增長(zhǎng)15%\37%\38%，高頻高速CCL高成長(zhǎng)性可期。

  根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，中國(guó)國(guó)內(nèi)基站數(shù)量將是4G基站的1.1~1.5倍，全球和國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)量將達(dá)到1055萬(wàn)和598萬(wàn)站。AAU用材面積將翻倍（從4G的0.15平方米提升至0.32平方米），所用CCL材料將運(yùn)用價(jià)值量更高的材料，CCL市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。

  根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年CCL用板量有望出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設(shè)需求釋放推動(dòng)高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計(jì)算產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，規(guī)模化生產(chǎn)促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導(dǎo)致高速覆銅板（改進(jìn)FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳?xì)浜蚉TFE基材）需求的集中釋放。