接地方法

（1）接地線要短而直，減少分布電感，減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。

調(diào)整各組內(nèi)濾波電容方向，縮小地回路。如圖15所示的三個(gè)濾波電容，接地偏向于相關(guān)的RF 器件方向，尤其是高頻濾波電容。

 
電容的接地圖

（2）RF 主信號(hào)路徑上的接地器件和電源濾波電容需要接地時(shí)，為減小器件接地電感，要求就近接地。

（3）有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，投影區(qū)內(nèi)的表面層不得布信號(hào)線和過(guò)孔；

（4）接地線需要走一定的距離時(shí)，應(yīng)加粗走線線寬、縮短走線長(zhǎng)度，禁止接近和超過(guò)1/4導(dǎo)引波長(zhǎng)，以防止天線效應(yīng)導(dǎo)致信號(hào)輻射；

（5）除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過(guò)孔

（6）對(duì)某些敏感電路、有強(qiáng)烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內(nèi)，裝配時(shí)屏蔽腔壓在PCB表面。汽車線路板在設(shè)計(jì)時(shí)要加上“過(guò)孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過(guò)孔。如下圖12所示，要有兩排以上的過(guò)孔，兩排過(guò)孔相互錯(cuò)開(kāi)，同一排的過(guò)孔間距在100mils左右。

通用規(guī)則

（1）電路板頂層走RF信號(hào)，RF信號(hào)下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線結(jié)構(gòu)。 如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性，必須做到：同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。 在3H范圍內(nèi)，不得有其它信號(hào)過(guò)孔。禁止RF 信號(hào)走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過(guò)孔。
 

微帶線至屏蔽壁距離應(yīng)保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。

微帶線結(jié)構(gòu)圖

（2）要求地銅皮到信號(hào)走線間隔≥3H。

（3）地銅皮邊緣加地線孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；

（4）地線銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；

(5)除特殊用途外，禁止RF信號(hào)走線上伸出多余的線頭。

(6)RF信號(hào)布線周圍如果存在其它RF信號(hào)線，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個(gè)接地過(guò)孔，起隔離作用。

(7)RF信號(hào)布線周圍如果存在其它不相關(guān)的非RF信號(hào)（如過(guò)路電源線），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個(gè)接地過(guò)孔。

(8)RF信號(hào)過(guò)孔與內(nèi)層的其它布線靠近，如左圖所示的過(guò)路電源線靠近了RF信號(hào)過(guò)孔，電源線上的EMI 干擾會(huì)竄入RF布線，所以要采用圖14右圖正確的布線方法，在電源線與RF信號(hào)過(guò)孔間輔地并加地過(guò)孔，起隔離作用。 有時(shí)內(nèi)層的RF信號(hào)線與其它有較強(qiáng)干擾的信號(hào)（如過(guò)路電源線）過(guò)孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過(guò)孔。

電源線與射頻過(guò)孔布線圖

（9）器件安裝孔是非金屬化孔時(shí)，RF 信號(hào)布線要遠(yuǎn)離器件安裝孔。需要在RF信號(hào)布線與安裝孔間輔進(jìn)地銅皮，并加接地過(guò)孔。