如何知道PCB OSP處理后在制品上的厚度要怎么分析？還是說有什么儀器可以量測的？ 

目前OSP測試方法，多數(shù)廠商還是用標(biāo)準(zhǔn)片試作，之后用酸溶解將表面沈積的OSP溶下來進行測量。測量方式是用UV-Cell進行檢量線標(biāo)定，之后用濃度比對法測量。 目前已經(jīng)有專業(yè)公司發(fā)表可直接測量OSP厚度的設(shè)備，主要原理是利用光學(xué)反射概念進行厚度偵測，這種作法理論上相當(dāng)好，可以不用進行破壞性測試就知道OSP沈積厚度。但實務(wù)上仍有些盲點需要厘清，依據(jù)經(jīng)驗這種設(shè)備是針對特定OSP產(chǎn)品為發(fā)展基礎(chǔ)開發(fā)的，因此要面對多種不同OSP產(chǎn)品進行檢測有困難。

除了OSP種類外，這類設(shè)備對小面積區(qū)域也沒辦法順利偵測，但目前多數(shù)電路板最關(guān)心的卻是單點小區(qū)域OSP厚度問題。除此之外更麻煩的是，電路板銅面不是完美平面，尤其現(xiàn)在有許多超粗化藥水是用來加強綠漆結(jié)合力的，這些粗化藥水產(chǎn)生的凸點處所成長的OSP厚度可能低于平均值很多，但這卻是OSP容易出問題的位置，這些問題設(shè)備也無法偵測處理。 

有特定廠商利用EDX進行金屬面的含碳量標(biāo)定，并進行切片做相關(guān)厚度關(guān)系曲線，依據(jù)這種作法宣稱重復(fù)性相當(dāng)不錯，但是這種方法仍然僅限于偵測平均值，無法對非常小的區(qū)域進行標(biāo)定。 

現(xiàn)有檢驗方式不過是讓業(yè)者能了解OSP平均成長厚度，但實際的小區(qū)域狀況仍然必須作適當(dāng)管控，沒有太直接方式可以檢查，以上供您參考。