隨著電子工業的發展，金的化學惰性、導電和導熱、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和優良的電氣接觸和接插等等方面的工藝特性極為明顯，很快地在電路板制造工業上獲得應用。
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金鍍層并且具有一定的硬度和耐磨性（指鍍硬金），因而它被廣泛用于印刷板的插頭電鍍和作為抗蝕層和可焊性保護層。
在電路板電鍍中，是依賴層在電路圖形的位置和作用而分成插頭鍍金和板面局部鍍金即選擇性鍍金，有的采用整板鍍金。但后者用的比較少，插頭部位多數是在印制板的前方，需要與插座相配合，需要具有一定的耐磨性和硬度，需要鍍硬金，主要應用在接插件、印制板插頭、觸點等。而板面需要進行元器件裝聯，采用具有可焊性的純金層，它主要應用在半導體器件和微波器件等，這些器件要求鍍層具有能承受高溫和熱壓焊并具有高的導電性，因此鍍層越純越好。
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