在HDI制造工藝中，電鍍銅是在化學鍍銅層的基礎上進行全面鍍銅，接著進行圖形轉移即成像處理，然后再在圖形上電鍍一層光亮平滑、均勻細致的銅層；國家標注規定為20-25微米，它是永久性鍍層，這層銅是形成PCB板孔金屬化的主要骨架，它提供線路板必要的強度，并作為主要的導電層，因此鍍銅層是電路板的基礎。
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在雙面或多層板生產過程中，銅鍍層的作用表現在兩個方面作為化學沉薄銅的加厚鍍層要求和作為圖形電鍍的底鍍層。因為化學鍍銅層厚度一般只有0.5-2um，為滿足孔電阻值技術要求，需進行加厚鍍銅，通常采用全板電鍍銅，初期銅鍍層厚度為5-8um，然后制作電路圖形，再進行圖形電鍍加厚至20-25um，作為錫鉛合金鍍層的底層和低應力鎳鍍層的底層，其厚度也應控制在20-25um。并且質量必須滿足PCB技術要求，才能充分發揮PCB功能性作用。
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