PCB多層層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而線路板廠的設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。
其中FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全。下表以FR4板材為例給出一種多層板層壓結構和板材厚度分配參數，以供PCB設計工程師參考。
表一FR4層壓板結構參數
其中FR4六層板、完成板厚度為1.6mm，其層壓結構如下圖所示。
圖一六層PCB板層壓結構
下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數說明。
表二PCB板材主要參數性能比較
板材對PCB設計和加工影響最大的參數主要是介電常數和損耗因子。對于PCB多層板設計，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能等。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB