軟硬結(jié)合板是經(jīng)過(guò)市民對(duì)產(chǎn)品需求而誕生的，軟硬結(jié)合板是柔性電路和硬電路板相結(jié)合，而軟硬結(jié)合板也可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類(lèi)產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱(chēng)全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

InCAM®-一款為HDI和IC載板所開(kāi)發(fā)的綜合性的，高精度的CAM解決方案;InCAM®Flex--一款為軟板及軟硬結(jié)合版制造商打造的智能化的CAM解決方案;Genesis2000--為硬板多層線路板設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先的CAM解決方案;GenFlex®--用于軟板及軟硬結(jié)合板生產(chǎn)的一整套CAM解決方案;InPlan®--為最佳的PCB生產(chǎn)流程打造的一個(gè)完全集成的自動(dòng)工程系統(tǒng);;InPlan®Flex--一款為軟板及軟硬結(jié)合板打造的自動(dòng)化PCB工程系統(tǒng);InStack®--一款自動(dòng)化的疊板設(shè)計(jì)師;InCoupon®--一款自動(dòng)化的阻抗測(cè)試條生成器;InSolver®--一套阻抗領(lǐng)域的解決方案;InSightPCB®--一款為快速精確的CAM前期評(píng)估打造的基于網(wǎng)絡(luò)的工具。

PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機(jī)器設(shè)備、團(tuán)隊(duì)整體素質(zhì)，以及精益生產(chǎn)的管理能力等。生產(chǎn)設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的管理水平也需要提高。在精細(xì)線路、軟硬結(jié)合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當(dāng)中。在深聯(lián)電路開(kāi)發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中，從目前的加工數(shù)據(jù)表明，產(chǎn)品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時(shí)其軟硬結(jié)合板和半軟板的設(shè)計(jì)加工也較為成功。