1.HDI板的由來 

    美國PCB業於1994.4組成一合作性的社團ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。

    同年9月展開高密度電路板的制作研究，稱為October Project。

    先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2（1996.6），以非機鉆方式進行微型盲孔的制作；如雷射燒孔（Laser Ablation）感光成孔（Photo-Via），電漿蝕孔（Plasma Etching）以及鹼液蝕孔等做法。

    1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase I Round 2的Report，於是正式展開『高密度互連HDI』的新時代。

    2.HDI板的定義

    凡非機械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下（大部份為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。

    凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI板類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄。

    此High Density Interconnection事實上與較早流行的Build-Up Multilayer并無差異，兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式，只是後者出現較早且多用於日本業界，由於HDI原本是GE公司的商標，故某些場合亦另稱為HDIS（S指Structure或Substrate），不過多數人仍只簡稱HDI板而己。

    3.HDI/BUM的商機

    從IPC 1997所發布的Technology Roadmap中可看出，各種電產品中涉及HDI/BUM之PCB者有電腦之記憶模組（Memory Modules），筆記型電腦（NB），個人數位助理（PDAs），攝錄影機（VCR），醫療儀器，電話交換機，汽車引擎控制，航太，大哥大手機，PC卡等十類產品。

    其中已量產且門檻尚可而有機會參與者如：NB板，PC卡，手機板與呼叫器卡，PDA卡等。

    已有量產但技術層次較高或有貿易障礙者為：Rambus MM卡，引擎控制卡（含汽車導航電子品），VCR卡等。

    量少且寡占者有：醫藥儀器，交換機，航太等。