HDI產品的分類是由于近期HDI板的發展及其產品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產品的需求也促使批量生產的技術局限發生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產業已經在HDI產品方面走在了前面。計算機與網絡界還沒有感受到HDI技術腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優點是非常明顯的。 
    HDI技術可分為幾種技術類型。HDI產品的主要驅動力是來自移動通信產品，高端的計算機產品和封裝用基板。這幾類產品在技術上的需求是完全不同的，因此HDI技術不是一種，而是有數種，具體分類如下： 
    小型化用HDI產品 
    高密度基板和細分功能用HDI產品 
    高層數HDI產品 
    1.13.2小型化HDI產品 
    HDI產品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過自身的布線密度設計以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來實現。在大多數情況下，即使產品價格保持穩定或下滑，其功能卻不斷增強。內部互連采用埋孔工藝結構的主要是6層或者8層板。

    產品其它特性則包括如下一些：采用10mil的焊盤，3-5mil的過孔，大部分采用4mil 的線寬/線距，板厚也控制在40mil以內，采用FR4或具有高的Tg.（160 ℃）的FR4 基材。圖1-1描述HDI的基本結構和主要設計規則。 
    該技術是在HDI技術中處于領先地位。密度設計提供了較小尺寸和較高的密度，其中就包括了uBGA或倒裝芯片的引腳。

    Fig1-1 消費類產品的小型化

    1.13.3:高密度基板HDI產品 
    高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板，層間以埋孔實現互連，其中至少兩層有微孔。其目的是滿足倒裝芯片高密度I/O數增加的需求。該技術很快將會與HDI融合從而實現產品小型化。圖1-2描述了典型的基板結構。 
    該技術適用于倒裝芯片或者邦定用基板，微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的間距，即使2+2結構的HDI 產品也需要用到該技術。

    Fig 1-2 封裝用的高密度IC基板

    1.13.4.高層數HDI產品 
    高層數HDI板通常是第1層到第2層或第1層到第3層有激光鉆孔的傳統多層板。采用必須的順序疊層工藝，在玻璃增強材料上進行微孔加工是另一特點。該技術的目的是預留足夠的元件空間以確保要求的阻抗水平。圖1-3描述了該類典型的多層板結構。 
    該技術適用于擁有高I/O數或細間距元件的高層數HDI板，埋孔工藝在該類產品中并非是必要工藝，微孔工藝的目的僅僅在于形成高密度器件（如高I/O元件、uBGA）間的間距，HDI產品的介電材料可以是背膠銅箔（RCF）或者半固化片（prepreg）。