關于多層HDI印刷電路板的制造程序，現在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設備及材料上，已經配合電鍍貫穿孔法而開發、齊備，將生業基礎建立起來的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內層的導體圖案，利用已經在各層圖案之間開好的孔，在其內壁上電鍍，使之連接的方法。
而另一方面，自1988年左右開始開發的增層HDI印刷電路板，也在1998年左右完成了生產線的準備，成為實用化的方式。比起過去的多層HDI印刷電路板制程，這種增層HDI印刷電路板又再加入了新的技術。由于這些技術的導入，使得更高密度的組裝方式得以實現。但是，基本而言，還是繼承了電鍍貫穿孔法的技術。如何利用這種方法，使得高級的技術得以完成，仍是未來一個很大的題目。
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