許多軟硬結合板已經用一般軟板材料進行堆疊，包含壓克力結合片、涂裝黏著劑等。這些軟板時常是以聚醯亞胺為基材，但是其它介電質如：FEP鐵氟龍、Aramid papers與軟性處理的環氧樹脂纖維蓆系統，也都有成功使用案例。傳統壓克力與改良的環氧樹脂系統，是采購上比較便宜且制程可以滿足低層數、薄銅皮產品的材料。預烘烤基材來釋放內應力有部分廠商在使用，它可以增加材料品質的信心度。如果烘烤溫度夠高，這個程序也可以排除材料貼附不良的問題。各層材料就像傳統的軟板一樣，經過蝕刻并完成保護膜覆蓋，之后進入軟硬結合板多層建構程序。

    面對層數提高，當必須使用比較厚的銅皮（超過1.4mil）且需要通過MIL規格認證，采用其它非傳軟板材料可能會有更高的成本效益。傳統軟板黏著劑在升溫時會有龐大膨脹，如果允收標準包括熱應力測試，且只規范在硬質電鍍通孔區域，比較好的作法是在該區域排除使用高塑性、低交鏈密度的黏著劑。這可以靠各種結構技術來達成（部分有專利），它包括：

    軟板層以傳統方式制作，而保護膜只有制作在軟板撓曲區，在硬質區還是采用環氧樹脂膠片結合。軟板黏著劑會出現在基材與保護膜上，但是應該要排除作為結合膠片/涂裝膜層。

    保護膜與黏著劑區該要排除在軟板層PTH區外，可以用開窗及膠片取代的方式處理，這樣就可以讓軟性區域有傳統的保護膜，而硬質區域則有膠片，軟板黏著劑完全保持在基材層內不產生暴露。

    所有軟板黏著劑都排除在硬質區、PTH區外，這需要準備與使用特別的基材，它有開窗處理、嵌入的黏著劑，同時要保持軟性的黏著劑在撓曲區而膠片或其它強韌的黏著劑在硬質區。

    以無膠材料制作軟板層，可以排除慣用壓合與內層處理的相關成本與品質顧忌。比傳統軟板材料有更高的穩定性，有類似于硬質材料的玻璃轉化溫度Tg與熱膨脹系數，這些材料可以用來生產高層數、高密度軟硬結合板，且有更好的良率與生產可預期性。

    良好壓合需要均勻的厚度，因為壓合壓力會依據自我厚度來分布。比較厚的區域有比較高的壓力，而比較薄的區域則壓力也低，這些低下區域可能會產生潛在結合不良。在軟硬結合板制程中不同于軟板，有平整、平滑外部表面可以提供良好影像轉移，要在軟硬結合板壓合后不規則的蓋板表面產生嚴謹光阻接觸相當困難，平整表面也有助于鉆孔精確度的維持。業者常利用大變形量材料進行保護膜壓合來輔助填充蝕刻出來的軟板線路，但是這種方法不能使用在軟硬結合板的壓合上。當然軟板與軟硬結合板兩者所使用的黏著劑有一些明顯著異如后：

    軟硬結合板的壓合中，需要更多黏著膠以提供蝕刻外型內部的調節補償

    黏著劑必需開窗處理以避開不需要貼附的區域，填充材料會制成薄片狀伸入堆疊挖空區域來調節出均勻厚度，同時可以控制連接與限制黏著劑流動。

    傳統軟板黏著劑會以結合膠片或涂裝黏著劑形式制作，可以被用在軟硬結合板的生產，且在低層數、簡單設計的產品上會有良好成本效益。以幫助保護膜開口免于黏著劑的擠入裸露襯墊。低流動性在軟硬結合板結構方面并非期待，因為它必須迫使設計者使用更厚的黏著劑來進行蝕刻外型填充。

    保護膜變形貼附到蝕刻線路的周邊，可以幫助低流動黏著劑產生密封效果，但是這種方法無法用在軟硬板制造上，各層都必須有足夠的黏著劑來整平內部蝕刻外型，不應該有印記轉移到下一層。進一步看，塑性軟板黏著劑具有不預期的記憶性，它們在壓合中會抗拒變動配置，因為它們并沒有完全熱固，且受熱時總是傾向于回到它們原始膜厚度。

    電路板膠片樹脂比較適合用于多層壓合，因為它們在聚合的初期具有相當好的流動性，這樣可以順利包覆蝕刻出來的線路外型。當聚合進入交鏈鍵結時，樹脂會固著在應有的位置但是沒有殘留應力，它們不會傾向于回到初始片狀形式。寬廣的樹脂形成、玻璃纖維百分比與流動特性都可以取得膠片形式材料，這樣就比較容易選擇正確的材料系統。