深聯電路生產的HDI埋盲孔板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合HDI埋盲孔板，六層以上一次壓合HDI埋盲孔板，四層以上兩次壓合HDI埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
由于每種結構的技術難點不同，導致加工流程、工藝圖形設計和制程控制點進行相應的變更。下文分別從ME的流程設計、工藝圖形的設計及使用、制程中設備的選用和控制要求進行說明，為ME及PE技術人員進行指導，針對個別產品可能有不同的技術難點，要綜合分析其加工要點進行設計及加工。
1.HDI埋盲孔板ME設計原則
埋盲孔板ME設計中，要遵守三個原則：最小外層對位難度原則；定位基準誤差最小原則；成本最小原則。
1.1最小外層對位難度原則
通孔定位靶標與盲孔盡可能一致，減小由尺寸變化帶來的誤差。可以取消單面內層圖形的各種識別點，減小多次圖形制作中的偏差干擾。
盲孔內層對位要高于外層對位，此種情況下，外層的盲孔環寬要求大于通孔環寬及內層環寬，ME要在設計過程中進行優化。
1.2定位基準誤差最小原則
內層的各種識別點及靶標圖形近距離設計，同時要保證各定位系統防錯。除備用靶標外，靶標點及識別點位置要靠近板中，以保證在鉆靶標等過程中得到補償。
1.3成本最小原則
拼板尺寸及加工流程的設計對成本影響最大。
在滿足客戶要求的情況下，要同時考慮應用最經濟的工藝路線進行加工。
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