增層HDI板設計準則中最基本的項目是層間絕緣層厚度。利用光蝕刻制程所能形成的開孔尺寸是傳統(tǒng)機械鉆孔的數分之一。如果層間絕緣層厚度越薄，則利用光蝕刻所能達到的開孔尺寸越小。不過必須注意的是如果絕緣層厚度太薄時有可能會因為銅的擴散而造成線路可靠性的問題。基于上述種種因素，一般將X和Y方向訊號線間的絕緣層厚度設定在40um左右。

    決定層間絕緣厚度之后，其次必須決定導線層到接地層之間的距離，SLC開發(fā)初期的印刷電路板線寬一般為100um，為了維持特性阻抗在500Ω左右所以絕緣層厚度設定為80um。由早期SLC的橫截面照片可以看到FC1和FC2之中分別具有XY導線層和栓孔，FC2到FC3之間的絕緣層厚度為80um而且栓孔孔徑很大。FC1和FC2間FV1的栓孔孔徑為125um而FC2和FC3間FV2的栓孔孔徑則為200um。由于FC1與FC2離接地層更遠，為了維持固定的特性阻抗所以必須增加FC1的導線線寬。由圖1.8的X光照片可以看出有一邊的線寬明顯增加很多。

    隨著后來制程技術的發(fā)展，所能達到的線寬尺寸越來越小而且不同應用所要求的電性也不相同，因此雖然目前設計上所使用的FV1和FV2的厚度不同但是如果特別要求特性阻抗的精度時，如GHz的高頻設計時，在設計上便會盡量選用相同厚度的絕緣層。在實際設計上由于改變線寬設計的彈性較大，因此會借由改變線寬大小來符合不同產品設計所需要的特性阻抗。