為了符合裸晶封裝所需要的輕薄短小并可以插入攜帶型電腦的插槽，增層電路板也應用在符號環網絡卡上。這種產品自1994年10月開始在全世界銷售和OEM制造。圖1.14是PCMCIA Ⅱ網絡卡的照片。圖1.15是封裝的情形。為了將晶片所產生的熱傳導到不銹鋼外殼，所以使用具有熱傳導性的封裝樹脂。晶片大小為10.5mm見方輸出入接點共有245個。圖1.16是晶片部份的橫截面照片。晶片厚度為0.6mm，覆晶片接合部份為0.1mm，電路板厚度為0.7mm，所以整個晶片封裝部份厚度為1.7mm。
電路板結構為2+0 on 4，在四層的FR4基層上形成單面兩層的增層層。一般PC網絡卡的標準產品為單面封裝。增層層的FV1，FV2的厚度為40um，橫截面放大照片如圖1.17.和圖1.10相比，圖1.17的絕緣層栓孔直徑相同。為了減少晶片和電路板間熱膨脹系數差所造成的應力，所以兩者之間使用環氧樹脂封裝。
使用增層電路板和裸晶封裝技術的網絡卡和傳統網絡卡的比較照片如圖1.18.網絡卡的面積和重量約為原本的1/3，成本減少15~20%。以網絡卡一般的晶片輸出入接點約為300個，如果只有一個裸晶封裝時，使用增層板技術成本比傳統印刷電路板降低。
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