所謂增層法是利用重疊方式將一層一層的線路組合形成三度空間立體結構的HDI電路板。利用增層法所形成的電路板由于上下層線路之間導通的栓孔密度遠高于傳統印刷電路板，因此可以有效地提高電路板的線路密度。
增層電路板的英文名稱為build-up printed circuit board。由美國IBM發展出來的SLC電路板技術是最早使用增層結構的電路板，因此這個英文名稱也就一直沿用下來。實際上增層線路的概念并不是新的技術，早在1970年代開始發展半導體制程技術時，便已經開始利用增層法的概念在矽晶片上形成鋁導線和聚亞橀胺絕緣層等的多層增層結構。
演變到現在，又將增層法的概念導入目前晶片封裝技術所用的基板。大型電腦中所用晶片封裝模組，自1970年代開始發展以來便一直使用在陶瓷基層上形成銅導線和聚亞醯胺絕緣層的增層電路板技術。圖1.1是增層陶瓷基板的橫截面照片，在陶瓷基板上具有一層增層絕緣層，絕緣層上下方的線路可以經由栓孔導通并以覆晶方式將晶片封裝到基板上。圖1.2是1980年代所使用熱導模組的照片。在晶片周圍區域具有銅和聚亞醯胺的增層線路。熱導模組是典型高密度增層HDI電路板的實例。
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