由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經過汽化飄移，達成制作微孔的目的。因此要達成良好的雷射加工，就必須對材料加工的過程作一個了解。
一般而言，不同的材料會有不同的光學吸收率，因此吸收率越高的材料就越容易加工。但是電路板本身就會有三種不同的物質在里面，因此會產生加工速率的差異。另外不同的材料也有不同的破壞強度，因此不同的材料與不同的雷射機種就會產生不同的材料破壞強度模式關系。圖5.8所示，為一種紫外光雷射機種對HDI線路板材料加工時所測得的材料破壞強度范例。
從圖中就可以發現銅與玻璃纖維的破壞強度，如預期的是比其他的材料要高，相對的要與其他的材料達成一樣的加工量平衡就比較不容易。一般要改善雷射加工性的做法有很多，選用不同的雷射加工機械設計、選用不同的雷射槍系統、在樹脂中加入改善吸收率的材料、提高雷射均勻度、提高平均能量、對銅面作吸收層的處理等等都是辦法。基本上在不同的情況下，制作者可以采取不同的處置方法。
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