印刷電路板（HDI板）是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上會安裝積體電路，電晶體、二極體、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基地。

    由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。

    在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來連成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有連成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源會與接地層就成為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板更加普遍。

    對于高速化訊號的電性需求，電路板必須提供具有交流電之特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA、CSP、DCA等零件組裝方式的出現，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

    凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔，利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路板可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。

    對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU(sequence build up process)，一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP（micro via process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB（multilayer board），因此稱呼這類的電路板為BUM(build up multilayer board)，一般翻譯為“增層式多層板”。

    美國的IPC電路板協會基于避免混淆的考慮，而提出將這類的產品稱為HDI（high density intrerconnection technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但這又無法反應出電路板的特征，因此多數的電路板業才就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順場性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。