3.6表面為銅箔5OZHDI線路板
產品特征：一般為2張上板經過一次壓合組成，內層芯板具有埋孔，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。
工藝路線：鉆孔→金屬化孔→芯板雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→鉆孔→孔金屬化→外層圖形
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控制項目 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板鉆孔程序比例縮放 |
薄板孔金屬化尺寸變化 |
按電鍍種類對鉆孔程序及內層菲林進行縮放比例，見附錄3 |
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芯板電鍍 |
鍍層厚度對填膠有較大影響 |
190um≥內外層銅厚≥150um |
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內層單面及雙面圖形比例 |
電鍍后芯板收縮，蝕刻后會有一定增加。 |
單面圖形比例目前按芯板進行縮放 |
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菲林圖形補銅 |
殘銅量不足會造成較大的收縮 |
加銅條至43%-56% |
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層壓易偏位 |
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層壓定位方式為四槽定位（加熱鉚有助于疊板及對位） |
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識別點及靶標位置 |
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按下圖所示“◎”為靶標，“●”識別點。靶標位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔） |
3.6.1表面為銅箔5OZ板ME制作要求
3.6.2表面為銅箔5OZ板加工過程控制
同表層為板5OZ板
3.6.3案例分析
D0754，YF038
3.7HDI線路板（1+C+1）
產品特征：產品結構為“1＋C+1”，內層埋孔要進行塞孔，表層盲孔孔徑最小為4mil。
工藝路線：內層C加工→表層壓合→外層鉆孔→開窗圖形制作→銑邊→激光鉆孔→去鉆污→微孔檢驗→孔金屬化→外層圖形。
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3.7.1HDI線路板（1+C+1）ME制作要求
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控制項目 |
原因 |
ME制作要求 |
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識別點及靶標位置 |
外層開窗與次外層PAD對位要求較高，第二次壓合后有部分收縮 |
按下圖所示“◎”為靶標，“●”識別點。靶標位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔） |
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激光開窗大小 |
目前加工范圍為：4mil以上 |
常規為5mil或6mil |
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小批板邊框補銅 |
增加殘銅量有助于減小壓合收`縮 |
在拼板邊框加銅塊一（選用方塊圖形優于圓點） |
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自動曝光孔間距要大于相應的干膜尺寸 |
貼膜后曝光孔外露有助于對位 |
參考相應的干膜尺寸 |
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開窗圖形蝕刻后銑邊 |
保證電鍍夾板點有銅 |
銑邊尺寸參照相應的干膜尺雨寸 |
3.7.2HDI線路板（1+C+1）加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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層壓 |
兩次壓合的參數不同，RCC要冷機壓 |
流膠不良，分層起泡 |
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層壓 |
鉆靶參照點要統一，必須有均分功能 |
對位不良 |
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鉆孔 |
曝光定位孔鉆孔質量 |
曝光定位不良 |
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次外層圖形制作 |
貼膜尺寸，自動曝光精度控制 |
外層激光開窗孔對位不良 |
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開窗圖形 |
自動曝光機真空狀態 |
開窗孔徑不良 |
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激光鉆孔 |
孔形控制 |
孔底有鉆污 |
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去鉆污 |
振動等效果 |
去鉆污不良 |
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電鍍 |
銅厚控制 |
分布不良 |
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微孔AOI |
偏位及少孔 |
開路及短路，可靠性差 |
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測試 |
開路假點 |
不良品增多 |
3.7.3案例分析
C1789
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通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB