3.埋盲孔HDI PCB分類
3.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB
產品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。
工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形
技術難點：當結構為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高
如圖1所示：
3.1.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB的ME資料制作
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控制項目 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板鉆孔程序比例縮放 |
薄板孔金屬化尺寸變化 |
按芯板種類進行縮放 |
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內層單面圖形比例 |
目前芯板板厚度大于0.3mm，收縮情況較小 |
目前按芯板進行縮放，當芯板厚度小于0.3mm時，進行質量跟進。 |
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輔助菲林圖形 |
防止內層制作偏位時，對內層識別點及靶標位置干擾。 |
輔助菲林要求無識別點或靶標點， |
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四層板層壓易偏位 |
有銷定位易偏位， |
層壓定位方式為鉚釘定位 |
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識別點及靶標位置 |
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按下圖所示“◎”為靶標，“●”識別點。靶標位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔） |
3.1.2四層一次層壓埋盲孔HDI PCB加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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內層鉆孔 |
防止薄板折皺，倒夾點加工時易變形。 |
電鍍需壓平 |
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內層圖形 |
圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50% |
破壞定全部定位系統 |
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層壓準備 |
防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗 |
對位偏 |
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層壓 |
鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警 |
外層盲孔對位偏 |
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鉆孔 |
外層通孔位與盲孔對位。 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機進行加工。 |
外層盲孔對位偏 |
下一步改進內容：
- 使用除有銷定位外的多種定位方式進行層壓。
- 盲孔孔內鍍層要求與生產控制。（外層盲孔孔內無銅與有銅的相關要求不明）
3.1.3四層一次層壓埋盲孔板案例分析
例1，D1539，原結構要求孔內銅厚為大于20um，內外層銅厚為3OZ。選用1OZ芯板則可按上述工藝路線進行加工。但如果選擇2OZ芯板，則可減少電鍍時間及壓合后微蝕，加工效率最高，外層成品銅厚為4OZ，圖形補償允許情況下，使用2OZ芯板的結構設計優于1OZ芯板。
3.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板
產品特征：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板具有埋盲孔。內層通常無埋孔。
工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。。。。
技術難點：當結構為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高
當結構為6層及以上板時，各內層的收縮比例不同
如圖2所示：
3.2.1六層（或以上）一次層壓埋盲孔板ME資料制作
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技術難點 |
原因 |
ME制作要求 |
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比例縮放 |
芯板電鍍后收縮 |
對鉆孔及內層菲林預放比例，見附錄3 |
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層壓易偏位 |
鉚釘定位易偏位， |
層壓定位方式為有銷定位 |
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薄芯板金屬化收縮大 |
金屬化過程中，芯板由于應力收縮，且2#線及4#線的收縮不同 |
芯板厚度小于0.6mm時為4#線薄板夾具加工，厚芯板要求不高 |
3.2.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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內層鉆孔 |
防止薄板折皺 |
電鍍需壓平 |
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內層圖形 |
圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進行內部芯板加工。 |
對位不良會破壞定全部定位系統。未經電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。 |
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層壓準備 |
防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗 |
對位偏 |
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層壓 |
鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警 |
外層盲孔對位偏 |
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鉆孔 |
外層通孔位與盲孔對位。 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機進行加工。 |
外層盲孔對位偏 |
3.2.3案例分析
例1：F/N:C0491 F/N:D0506
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB