HDI的定義

    HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板,它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(表示視在功率伏安，系統中有一部分電流并沒有提供給負載，我們稱之為諧波電流，因此產生視在功率，區別于有功功率瓦特，無功功率var)，該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(有功功率和視在功率的比值，影響電能傳輸的一個重要參數)和峰值因數（電流峰值與峰值與其均方根值之比，用來說明一個交流電源能夠在不失真的情況下輸出峰值負載電流的能力。）

    凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），微孔也就是通常所說的采用激光進行鉆孔，利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。

    HDI電路優點

    可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

    增加線路密度：傳統電路板與零件的互連

    有利于先進構裝技術的使用

    擁有更佳的電性能及訊號正確性

    可靠度較佳

    可改善熱性質

    可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）

    增加設計效率

    HDI加工流程

    開料cut、內層干膜（inner dry film）、黑化和棕化(black oxidation)、層壓（pressing）、鉆盲埋孔（drilling）、沉銅與加厚銅（孔的金屬化）、第二次內層干膜、第二次層壓（HDI的壓板）、conformal mask、激光鉆孔（laser drilling）、激光鉆孔的金屬化、第三次干膜、機械鉆孔（鉆通孔）、去鉆污、外層干膜與圖形電鍍、選擇性沉金（immersion gold）、字符、銑外形（profile）、電子測試、最終檢查、包裝。

    HDI的分類

    根據激光孔深度的不同分為一階，二階，三階和任意階。

    二階盲埋孔板的加工難度遠遠大于一階。

    以8層板為例（1+1+N+1+1），在設計中只能使用1-2,2-3，3-6,-67,7-8,1-8，而不能使用1-3和6-8的孔。如果第一層走線換到第三層，需要分別大1-2和2-3的孔，那么這兩個孔和孔盤不能相交，對于層間對準度要求極其之高，所以不能采用1-3和6-8的孔，所以稱為偽二階。

    2+N+2也是常見的二階HDI，使用這種工藝可以打1-2,2-3,1-3,3-6,6-7,7-8,6-8,1-8的孔。分為對準非填銅二階HDI和對準填銅二階HDI，區別在于在鉆孔完成后在孔中心填滿了銅/銀，以保證更好的電氣連接性能，但是費用較高，不如樹脂塞孔工藝廣泛。

    三階HDI加工制作難度與二階基本相似。

    還有最高端的ANYLAYER技術，即任意階，任意層過孔技術的最大優勢就是可以在任意層打孔，設計自由度大大增加，但是成本和加工難度也會大大增加。

    我們需要根據不同產品的要求，采用不同的HDI結構來達到性能和成本的合理分配。