1、軟硬結合板是什么？

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2、軟硬結合板的分類：

若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

3、軟硬結合板的廠商分析：

全球軟硬結合板的生產區域，集中于歐美和日本，且有產量集中于少數生產者的現象。北美及歐洲的產品以軍事及醫療產品為主，日本最近的應用，偏向DSC、DV 或手機的產品應用，另外，在亞洲方面主推手機用軟硬結合板的應用，以軟硬結合板替代硬板－軟板－連接器的組合設計。深聯電路作為深圳知名的線路板廠家，既生產通孔PCB板，又生產軟硬結合板。

4、軟硬結合板的物理特性：

軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB 的FR4之類的材質，軟板的材質是PI 或是PET 類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY 軸面方向應力的考量，Z 軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB 硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB 硬板或軟板間的接合問題。

在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩定度，因此跨入軟硬結合板的生產前須先考慮到設備的適用程度。

5、生產流程：

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。