HDI板的結構根據客戶產品設計需求而異，通常深聯電路主要的HDI板結構有如下幾種：

    1.簡單的一次積層HDI板（一次積層6層板，疊層結構為（1+N+1））

    這類設計最簡單，內層沒有埋孔，一次壓合完成，雖然是一次積層，但制造非常類似常規多層板一次層壓，只是后續與多層板不同的事需要激光鉆盲孔。由于這類疊層結構沒有埋孔，成本比常規一次積層板低。

    2.常規的一次積層HDI板（一次積層6層板，疊層結構為（1+NB+1））

    這類設計結構是（1+NB+1),也是目前業界的一次積層板的主流設計，內層有埋孔，需要二次壓合完成。如果設計人員能講這類設計優化為上面第1類的簡單一次積層設計，則能夠降低成本，對供求雙方都是益的。

    3.常規的二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結構為（1+1+NB+1+1））

    這類設計的盲孔方式為1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，這是目前業界二次積層的主流設計，需要三次壓合完成。沒有疊孔設計，制作難度正常，如果能將3-6層的埋孔設計優化為2-7層的埋孔，則可以減少一次壓合，從而能達到降低成本的效果。

    4.疊孔的二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結構為（1+1+NB+1+1））

    這類設計的盲孔方式為1-3,2-7,6-8，雖然是二次積層板結構，但由于埋孔不是3-6，而是2-7，這樣能減少一次壓合。但這類設計有另外一個難制作之處，有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要將2-3層，6-7層盲孔采用填孔制作，從而使得制作難度和成本大大提高，因此建議在設計過程中，盡量不要采用疊孔設計，將1-3盲孔，轉化為錯開的1-2,2-3的埋盲孔，降低產品的制造成本。

    5.一種非常規二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結構為（1+1+NB+1+1））

    這類設計的盲孔方式為1-3,3-6,6-8，雖然是二次積層板結構，但由于客戶不允許將1-3,6-8的盲孔做成疊孔式盲孔（1-2,2-3），這種跨層盲孔其深度為常規1-2層盲孔的翻倍，使得激光鉆孔難度加大，后續沉銅和電鍍的難度也增大。制作難度明顯提升，一般沒有一點技術水平的PCB廠家，難以制作此類板，因此這種設計不建議采用，除非有特殊要求。