軟硬結合板是一種將剛性電路板（PCB）和柔性電路板（FPC）通過特定工藝結合在一起的電路板。從功能上看，它融合了剛性板高強度、穩定支撐電子元器件的特性，以及柔性板可彎曲、折疊、適應復雜空間布局的優勢。在材料運用上，剛性部分多采用如環氧樹脂玻璃纖維板這類具有良好機械強度的材料，用于穩固安裝各類電子元件；柔性部分則通常選用聚酰亞胺（PI） 等柔性絕緣材料，實現靈活布線。

軟硬結合板的分類

     若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

剛撓板的物理特性

     軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。 在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩定度，因此跨入軟硬結合板的生產前須先考慮到設備的適用程度。

軟硬結合板的優點

01軟硬結合板相較於一般PCB之優點: 

1. 重量輕。

2. 介層薄。 

3. 傳輸路徑短 。

4. 導通孔徑小 。

5. 雜訊少,信賴性高 。

02軟硬結合板較于硬板之優點： 

1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

2. 耐高低溫，耐燃.。

3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能。

4. 可防止靜電干擾。

5. 化學變化穩定，安定性，可信賴度高。

6. 利于相關產品的設計，可減少裝配工時及錯誤， 并提高有關產品的使用壽命。

7. 使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增 加，成本降低。

剛柔結合板的應用 

1. 工業用途－工業用途包含工業、軍事及醫療所用到的軟硬板。大多數的工業零件，需要的特性是精準、安全、不易損壞，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質、耐用度。但因為制程的復雜度高，產出的量少且單價頗高。 

2. 手機－在手機內軟硬板的應用，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）、影像模塊（Camera Module）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RF Module）等。手機使用軟硬板的優點，一是手機中零件的整合，二是訊號傳輸量的考量。目前手機產品，使用軟硬板取代原先兩個連接器加軟板的組合，其在產品中的最大意義，在于可增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產品穩定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機的流行，加上手機內整合多媒體和IT功能，使得手機內部訊號傳輸量變大，模塊化的需求因應而生。 

3.消費性電子產品－消費性產品中，以DSC和DV對軟硬板的發展具有代表性，可分「性能」及「結構」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對可以提高其電路承載量，且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對于縮小體積且減輕重量有實質的助益。 

4. 汽車－在汽車內軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統屏幕和操控盤的連接、側邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統、傳感器（Sensor，含空氣品質、溫濕度、特殊氣體調節等）、車用通訊系統、衛星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統等等用途。