在當今高度信息化的時代，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）作為電子設備的核心組成部分，其重要性不言而喻。PCB 不僅為電子元件提供了機械支撐和電氣連接，還決定了電子設備的性能、可靠性和成本。本文將深入探討 PCB 的制備工藝，揭示其背后的技術奧秘。

PCB 通常由絕緣基板、導電層和焊盤等組成。絕緣基板起到支撐和隔離電子元件的作用，導電層則用于傳輸電子信號，焊盤則是電子元件與 PCB 進行焊接的部位。PCB 的主要作用包括：

提供電子元件的安裝和固定平臺。

實現電子元件之間的電氣連接。

提高電子設備的可靠性和穩定性。

便于電子設備的組裝和維修。

電路板主要的制作工藝分為三類，分別是減成法、半加成法、加成法，適用于不同類型的產品。同時在同一款基板的制作中也可依據需求使用上述三類工藝的混合工藝。目前PCB生產工藝中減成法和半加成法為主流：

減成法（subtractive）：減成法是在原材料覆銅箔基材上，通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導電圖形。缺點是會使裸露的銅箔層在往下蝕刻過程中可能產生該線路側蝕問題，導致制作小于50μm的線寬/線距良率過低問題，但該工藝應用于普通PCB、FPC與HDI等電路板產品綽綽有余；

半加成法（SAP）：在預先處理的基材（覆銅）上，將不需要電鍍的區域保護起來，然后進行電鍍并涂上抗蝕涂層，最后通過閃蝕將多余的化學銅層去除，若基材上有基銅，該工藝即為改良型半加成法（mSAP）。由于閃蝕過程所蝕刻化學銅層很薄，因此蝕刻耗時短，不容易產生線路側蝕問題。半加成法適合制作10μm~50μm之間的精細線寬線距，且線路的厚度容易控制，是當前ABF等精細線路載板最主流的制造方法；

加成法（AP）：在沒有覆銅箔的含光敏催化劑的絕緣基板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在基板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板，該工藝比較適合制作10μm以下制程的精細線路，但是由于其對基材、化學沉銅均有特殊要求，對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格，因此與傳統的PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產量不大。

線路板制備工藝是電子電路的基石，其技術水平直接影響著電子設備的性能和質量。隨著電子科技的不斷發展，PCB 制備工藝也在不斷創新和進步。未來，PCB 制備工藝將朝著高密度化、高速化、綠色環保的方向發展，為電子設備的發展提供更強大的支持。